T-Core一體成型貼片電感

時(shí)源芯微 專(zhuān)注于EMC電磁兼容解決方案

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，T-core電感也在不斷演進(jìn)。未來(lái)，T-core電感可能會(huì)朝著更高頻率、更小尺寸、更低損耗和更高性能的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著智能制造和自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)的普及，T-core電感的生產(chǎn)效率和質(zhì)量也將得到進(jìn)一步提升。

產(chǎn)品制作

T-core的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程通常涉及以下八大工站：

冷壓——金屬粉末或其他材料壓制成所需形狀的冷壓本體。

繞線——按照特定的匝數(shù)和方向?qū)⑵岚€或其他絕緣導(dǎo)線繞制在冷壓本體上。

熱壓——將包覆性粉材通過(guò)熱壓工藝緊密地包覆在繞線上，形成一層絕緣層。

滾噴——通過(guò)滾噴工藝對(duì)T-core進(jìn)行表面處理，如噴涂絕緣漆、防銹漆等。這步工藝可能用于增強(qiáng)T-core的絕緣性能、耐腐蝕性能或美觀度。

剝漆——在電鍍引腳連接區(qū)域剝除繞線或冷壓本體上的絕緣漆層，以便進(jìn)行電鍍。

電鍍——在剝漆后的引腳連接區(qū)域電鍍一層金屬層，形成電鍍引腳。

測(cè)試——對(duì)T-core進(jìn)行電氣性能測(cè)試，如電感量、互感量、電阻等，以確保其符合設(shè)計(jì)要求

包裝——將經(jīng)過(guò)測(cè)試的T-core進(jìn)行包裝，以便運(yùn)輸和存儲(chǔ)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

• 磁屏蔽結(jié)構(gòu)：磁路閉合，抗電磁干擾強(qiáng)，能有效降低電磁干擾(EMI),EMI抑制效果好；
• 寄生電感小：無(wú)引線端頭，減少了寄生電感；
• 通流能力強(qiáng)：可在大電流環(huán)境下持續(xù)長(zhǎng)期工作，且功耗低；
• 體積小、側(cè)面低：節(jié)省PCB空間，能適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)；
• 電感嘯叫聲小：線圈與磁粉緊密結(jié)合，從結(jié)構(gòu)上避免了線圈震動(dòng)，從而降低了電感工作時(shí)產(chǎn)生的噪音;
• 同尺寸直流阻抗(DCR)最低；低損耗、低阻抗；

產(chǎn)品應(yīng)用

審核編輯 黃宇