新系列旨在使全球OEM廠商為高端智能手機帶來諸如終端側(cè)人工智能的頂級特性，并滿足中國智能手機生態(tài)系統(tǒng)對更豐富頂級終端日益增長的需求。

2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進性能預(yù)計包括：由Qualcomm?人工智能引擎AI Engine支持的終端側(cè)人工智能，以及由頂級特性的異構(gòu)計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構(gòu)計算能力包括Qualcomm Spectra? ISP， Qualcomm? Kryo? CPU， Qualcomm? Hexagon? 向量處理器（Vector Processor）和Qualcomm? Adreno? 視覺處理子系統(tǒng)。

Qualcomm Technologies， Inc. 高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“驍龍700系列移動平臺將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端，這正是我們?nèi)騉EM廠商和消費者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經(jīng)過優(yōu)化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。”

驍龍700系列移動平臺旨在帶來以下方面提升：

人工智能（AI）：驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。通過異構(gòu)計算，驍龍700系列的全新架構(gòu)——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語音、并使設(shè)備在無需切換應(yīng)用或更改設(shè)置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

拍照：驍龍700系列將全面展現(xiàn)Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質(zhì)的技術(shù)規(guī)格，預(yù)計將支持諸多附加的專業(yè)級別拍攝功能。

性能與電池： 驍龍700系列將首發(fā)整個移動平臺中的多款全新架構(gòu)，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達30%的功效提升，并在多個應(yīng)用上實現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍700系列產(chǎn)品亦將受益于Qualcomm? Quick Charge? 4+技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量*。

連接：驍龍700系列將采用一整套先進的無線技術(shù)，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

*基于內(nèi)部試驗，對2750Ah快充電池進行充電。全部充電測試在40度發(fā)熱限制之下采用最大功率。充電采用2017年充電規(guī)格（2016年9月），時間按從0%到50%計算。部分驍龍移動平臺旨在支持終端通過15分鐘的充電獲得50%的電池電量。實際結(jié)果或因終端設(shè)計存在差異。

關(guān)于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。