時(shí)光見證堅(jiān)實(shí)的步伐

年華雕鏤奮斗的履痕

歲序更替之時(shí)，回首 2024

細(xì)省來路始能遠(yuǎn)眺新程

一路辛耘收一路碩獲

寒來暑往，期歲歲朝朝皆蘊(yùn)新光

榮譽(yù)篇

炬芯科技ATS3031榮獲"2024年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”

2024年3月28-29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行。同期舉辦2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)年度頒獎(jiǎng)典禮也于29日圓滿落幕，相關(guān)評選結(jié)果揭曉。憑借卓越的性能優(yōu)勢以及優(yōu)秀的市場表現(xiàn)，炬芯科技低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS3031獲選“2024年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之熱門IC產(chǎn)品獎(jiǎng)：年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”。

炬芯科技上榜2024 中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100 排行榜之TOP 10無線連接公司”

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC）在上海國際會(huì)議中心成功舉辦，并于會(huì)議期間重磅發(fā)布了2024年中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜。炬芯科技再次上榜2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100 排行榜之TOP 10無線連接公司。

炬芯科技ATS2835P(L)榮獲“2023-2024年度半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品”

2024年6月5日，為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國際博覽中心盛大啟幕！開展首日，同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)典禮，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)藍(lán)牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品”。

炬芯科技榮獲“2024年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”

2024年8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展在福田會(huì)展中心盛大開幕！為了表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商，攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)，特別設(shè)置 “2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”項(xiàng)目。在此次項(xiàng)目評選中，炬芯科技榮獲“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)之2024年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”的獎(jiǎng)項(xiàng)。

炬芯科技ATS3031榮獲“強(qiáng)芯中國2024—優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

2024年第四屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）于 9月25至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。活動(dòng)期間，“強(qiáng)芯中國—2024創(chuàng)新 IC”頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS3031榮獲“強(qiáng)芯中國2024優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

炬芯科技周正宇博士獲評“2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度亞太創(chuàng)新人物”

2024年11月5日，國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳盛大開幕，炬芯科技股份有限公司董事長兼CEO 周正宇博士受邀出席2024 全球 CEO 峰會(huì)發(fā)表主題演講。同期，Aspencore 2024年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮隆重舉行，數(shù)十個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)結(jié)果重磅揭曉。憑借卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新精神，炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士榮獲“2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度亞太創(chuàng)新人物”的榮譽(yù)，成就炬芯科技團(tuán)隊(duì)的榮耀。

炬芯科技ATS3031榮獲“2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新產(chǎn)品”

2024 年 11 月 5 日，國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）于深圳福田會(huì)展中心正式啟幕， 歷時(shí)數(shù)月，2024“全球電子成就獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單也在當(dāng)天同期舉辦的頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉。憑借卓越的市場表現(xiàn)與性能品質(zhì)，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS3031榮膺Aspencore“2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度射頻/無線/微波產(chǎn)品”。

炬芯科技榮獲2025 IC風(fēng)云榜“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”

2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海·上海中心圓滿舉行。憑借卓越的品牌影響力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)實(shí)力，在本屆2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上，炬芯科技股份有限公司獲得“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

炬芯科技獲“UGREEN綠聯(lián)2023年度潛力獎(jiǎng)”榮譽(yù)

炬芯科技ATS3031獲評“我愛音頻網(wǎng)金音獎(jiǎng)2023年度音頻主控芯片”

炬芯科技獲聞泰科技全球精英合作伙伴大會(huì)“精誠合作伙伴”榮譽(yù)

炬芯科技ATS308X系列 被評為“2023 年金智獎(jiǎng)年度智能穿戴主控芯片”

炬芯科技獲 HGDC 2024榮耀開發(fā)者大會(huì)“榮耀運(yùn)動(dòng)健康杰出合作伙伴獎(jiǎng)”榮譽(yù)

??品牌應(yīng)用

搭載炬芯科技ATS3085L的榮耀親選全新一代手環(huán)上市！

榮耀親選發(fā)布的一款智能健身手環(huán)Honor Choice band，支持心率監(jiān)測、鍛煉助手、100+鍛煉模式、睡眠監(jiān)測、消息通知、血氧監(jiān)測和音樂播放控制等智能功能，幫助用戶跟蹤他們的健康和健身數(shù)據(jù)。該設(shè)備內(nèi)部主控芯片采用炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片。

炬芯科技助力倍思ELi Sport1“放開聆聽，無限新意”

倍思開放式真無線耳機(jī)——Eli Sport 1，采用了近來十分熱門的開放式不入耳設(shè)計(jì)，利用空氣定向傳導(dǎo)喇叭，全開放式聆聽，佩戴舒適度拉滿。內(nèi)部主控芯片采用了炬芯ATS3025藍(lán)牙音頻SoC，ATS3025具備高音質(zhì)、低延遲、低功耗等特點(diǎn)，基于CPU+DSP雙核異構(gòu)音頻處理架構(gòu)，高算力高內(nèi)存以及高效可開發(fā)的程序使其成為高度集成和優(yōu)質(zhì)的開放式音頻產(chǎn)品解決方案。

炬芯科技智能手表芯片助力榮耀手環(huán)9實(shí)現(xiàn)14天超長續(xù)航

在榮耀 2024 春季旗艦新品發(fā)布會(huì)上，榮耀正式發(fā)布了旗下手環(huán)系列新品——榮耀手環(huán)9。榮耀手環(huán)9搭載炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片。

炬芯科技助力餓了么打造高品質(zhì)音頻智能頭盔耳機(jī)

餓了么藍(lán)騎士公布了一款智能頭盔耳機(jī)產(chǎn)品，在蜂鳥APP-裝備商城、金幣商城發(fā)售，該耳機(jī)產(chǎn)品通過“雙麥陣列+環(huán)境降噪算法”的優(yōu)化設(shè)計(jì)，有效濾除騎行風(fēng)噪、環(huán)境噪音，保證清晰的通話效果。餓了么智能耳機(jī)采用了炬芯藍(lán)牙音頻SoC芯片。

炬芯科技助力Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機(jī)高清顯示了如指掌

國際智能聲學(xué)品牌Cleer推出了具有劃時(shí)代意義的全球首款開放式AI耳機(jī)Cleer ARC 3 音弧。Cleer ARC 3 音弧還在耳機(jī)配件上玩出了新高度，在充電倉上配置了高清顯示屏。Cleer ARC 3 音弧充電倉的高清顯示屏采用了炬芯科技ATS3085系列智能穿戴芯片解決方案。

聆聽未來：LGE XBOOM Go系列搭載炬芯科技ATS2835P高音質(zhì)藍(lán)牙音頻芯片

LGE XBOOM Go XO2T/XG2T無線音箱成功上市，搭載了炬芯科技高音質(zhì)藍(lán)牙音頻芯片ATS2835P。LG電子的XO2T/XG2T無線音箱以其緊湊的設(shè)計(jì)和強(qiáng)勁的音質(zhì)而聞名，擁有更豐富的低音和清晰的音頻保真度，同時(shí)還增強(qiáng)了電池壽命和耐用性，使這些音箱成為戶外冒險(xiǎn)和家庭娛樂的理想選擇。

炬芯科技K歌音箱單芯片解決方案量產(chǎn)上市

“澎湃聲場，音質(zhì)始終如初”，維爾晶W-KING D11大功率手提藍(lán)牙音箱上市發(fā)售，維爾晶W-KING D11采用了炬芯ATS2835K SoC芯片，炬芯科技第一代K歌音箱單芯片解決方案量產(chǎn)。

Actions Intelligence | 新一代AI智能藍(lán)牙耳機(jī)全新上市

搭載炬芯科技藍(lán)牙音頻SoC芯片的新一代AI智能藍(lán)牙耳機(jī)全新上市！該耳機(jī)集成了多項(xiàng)AI功能，為用戶提供全新對話式AI交互體驗(yàn)，以人格化的對話方式，主動(dòng)推薦用戶當(dāng)前最可能要用的功能、最關(guān)心的信息，會(huì)記住用戶專屬的小細(xì)節(jié)，打造個(gè)人專屬體驗(yàn)。

炬芯科技智能手表芯片助力小米Redmi手環(huán)3實(shí)現(xiàn) “60Hz高刷大屏、18天超長續(xù)航”

2024年10月29日，小米正式推出其新款智能穿戴設(shè)備——Redmi手環(huán)3。Redmi手環(huán)3搭載了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。

技術(shù)合作

炬芯科技攜手圓周率智能推出全球離線地圖導(dǎo)航方案，賦能穿戴產(chǎn)品全新體驗(yàn)！

炬芯科技與深圳市圓周率智能信息科技有限公司（以下簡稱“圓周率智能”）達(dá)成深度合作，雙方協(xié)力共同推動(dòng)嵌入式地圖引擎在終端智能設(shè)備上應(yīng)用，這項(xiàng)軟件技術(shù)集地圖顯示、導(dǎo)航、地理信息等功能于一身，基于炬芯 ATS3089系列智能手表SoC芯片的卓越性能，可在智能終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)全球離線地圖導(dǎo)航的功能，進(jìn)一步滿足用戶需求及提升使用體驗(yàn)。

炬芯科技攜手趣戴科技打造智能手表類3D炫酷界面

炬芯科技與上海趣戴科技有限公司（簡稱“趣戴科技”）建立緊密合作關(guān)系，雙方攜手推動(dòng)LiteGfx GUI框架在嵌入式終端智能設(shè)備上應(yīng)用，降低智能手表設(shè)備GUI界面的開發(fā)門檻。該框架可模擬3D，并融合了粒子系統(tǒng)、物理引擎等技術(shù)，基于炬芯ATS3085S/ATS3089系列智能手表SoC芯片，在兼具低功耗的前提下，打造更加生動(dòng)和流暢的界面立體視覺特效，提升可穿戴智能終端的人機(jī)交互體驗(yàn)。

炬芯科技聯(lián)合驊訊電子推出顛覆性Xear 7.1.4 全景3D空間音頻無線電競耳機(jī)方案，重新定義游戲音效

為滿足電競游戲外設(shè)市場日益增長的無線化、個(gè)性化和專業(yè)化的需求及對音質(zhì)音效的極致追求，炬芯科技與全球PC周邊音頻IC領(lǐng)域的知名品牌驊訊電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，重磅推出全新Xear 3D Panoramic Audio全景空間音頻無線電競耳機(jī)解決方案，終端產(chǎn)品目前已量產(chǎn)上市。

炬芯科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

炬芯科技ATB1113系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，可為第三方硬件產(chǎn)品提供高效快速尋找丟失物品的低功耗藍(lán)牙應(yīng)用方案。品牌廠商可以通過采用該系列芯片，在終端設(shè)備上輕松集成「Find My」網(wǎng)絡(luò)查找功能。

戰(zhàn)略發(fā)布

炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端側(cè)AI音頻芯未來

2024年11月5日，炬芯科技股份有限公司董事長兼CEO周正宇博士受邀出席Aspencore2024全球CEO峰會(huì)，結(jié)合AI時(shí)代熱潮及端側(cè)AI所帶來的新一代AI趨勢，分享炬芯科技在低功耗端側(cè)AI音頻的創(chuàng)新技術(shù)及重磅產(chǎn)品，發(fā)表主題演講：《Actions Intelligence: 端側(cè)AI音頻芯未來》。

新品發(fā)布

炬芯科技正式發(fā)布端側(cè)AI音頻芯片ATS323X，引領(lǐng)低延遲無線音頻新未來

炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱“MMSCIM”）技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布，緊接著，炬芯科技正式發(fā)布其中面向低延遲私有無線音頻領(lǐng)域的創(chuàng)新之作：ATS323X系列芯片，這是全新一代基于MMSCIM的端側(cè)AI音頻芯片，目前該芯片方案正與品牌客戶協(xié)同開發(fā)中，不久后將在終端品牌產(chǎn)品中落地應(yīng)用，為用戶帶來特別的AI產(chǎn)品體驗(yàn)。

十載風(fēng)華

拾光而行，未來可期！

承10載春秋冬夏，跨10載青春年華，星辰大海，步履不停

歲月默默前行

逐夢從無終途

2025，心懷向往

奔赴下一年的天地

用“芯”讓人隨時(shí)隨地享受美好視聽生活！