無塵車間半導體制造設備的振動標準-江蘇泊蘇系統集成有限公司

半導體制造設備對振動極為敏感，不同的設備及工藝對振動標準要求也有所不同。一般來說，無塵車間半導體制造設備的振動標準主要從振動頻率、振幅等方面進行考量：

1，光刻設備

（1）振動頻率：通常要求在 1-100Hz 范圍內，振動加速度均方根值需低于 10-50μm/s2。對于極紫外光刻（EUV）等先進光刻技術，要求可能更嚴格，在某些關鍵頻段甚至要低于 10μm/s2。

（2）振幅：在納米級水平，一般要求在 1-3nm 以下，以確保光刻圖案的精度和分辨率。

2，電子束曝光設備

（1）振動頻率：在 1-50Hz 范圍內，振動加速度均方根值應低于 20-40μm/s2。

（2）振幅：通常要求控制在 2-5nm 以內，防止電子束在曝光過程中產生偏差，影響曝光精度。

3，掃描電子顯微鏡（SEM）

（1）振動頻率：在 1-30Hz 范圍內，振動加速度均方根值需低于 30-50μm/s2。

（2）振幅：一般要求小于 5nm，以保證高分辨率成像和精確的樣品分析。

4，離子注入機

（1）振動頻率：在 1-80Hz 范圍內，振動加速度均方根值應低于 20-60μm/s2。

（2)振幅：通常要求控制在 3-8nm 左右，避免離子束流的方向和能量分布受到振動影響，確保注入劑量和深度的準確性。

4,化學機械拋光（CMP）設備

(1)振動頻率：在 1-60Hz 范圍內，振動加速度均方根值需低于 30-80μm/s2。

(2)振幅：一般允許在 5-10nm，但在拋光高精度晶圓時，可能要求更嚴格，以保證晶圓表面的平整度和均勻性。