立鼎微電子近日成功發布高性能B25、B66 BAW(薄膜體聲波諧振器)雙工器產品。這些產品的推出，標志著立鼎微電子在設計、器件、工藝和材料等方面的多項首創技術已達到國際領先水平。

憑借極高的產品Q值特性，立鼎微電子在高滾降技術上實現了質的飛躍，成功研發并量產了B25 BAW雙工器產品。該系列產品包含1814尺寸(1.8mm1.4mm)和1612尺寸(1.6mm1.2mm)兩種規格，可滿足不同應用場景的需求。

值得一提的是，B25 BAW雙工器產品的性能表現卓越，不僅可完全替代國外同型號產品，還在多個技術指標上實現了超越。這一成果的取得，不僅展示了立鼎微電子在射頻器件領域的深厚技術積累，更為國內射頻器件行業的發展注入了新的活力。

此外，立鼎微電子已針對相關技術申請了多項專利，為公司的持續創新和技術保護提供了有力保障。未來，立鼎微電子將繼續致力于射頻器件的研發與創新，為更多領域提供高性能、高可靠性的解決方案。