近期，2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)在美國(guó)拉斯維加斯舉辦，備受矚目的航盛聯(lián)合高通開發(fā)的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)，作為高通AI創(chuàng)新與合作成果，受到高通的重點(diǎn)展示。

基于航盛和高通的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方已經(jīng)在智能座艙、智能駕駛領(lǐng)域展開了深入的合作與探索，多款創(chuàng)新性產(chǎn)品受到了眾多車企的認(rèn)可并上車應(yīng)用。高通本次重點(diǎn)展示的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)，在2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上由航盛攜手高通首次進(jìn)行了產(chǎn)品發(fā)布。該平臺(tái)是基于高通Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)面向中央計(jì)算艙駕融合域控系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)，充分發(fā)揮航盛與高通的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，專為滿足整車電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn)的需求而設(shè)計(jì)，可通過單顆SoC支持座艙和智能駕駛功能。平臺(tái)具備強(qiáng)大的計(jì)算和連接能力，賦能豐富的交互娛樂體驗(yàn)，支持多屏系統(tǒng)、單屏超大分辨率顯示輸出、全3D人機(jī)交互、多屏游戲互動(dòng)等特性，在有效提升用戶體驗(yàn)的同時(shí)，還能有效助力車企實(shí)現(xiàn)降本增效目標(biāo)。

本次高通攜航盛全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)亮相CES展會(huì)，標(biāo)志著航盛在智能座艙領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新能力。航盛將攜手高通持續(xù)擴(kuò)展在汽車電子領(lǐng)域的合作，推動(dòng)艙駕融合前沿技術(shù)方案的上車應(yīng)用,為車企帶來更豐富、更實(shí)用的解決方案，助力車企智能化轉(zhuǎn)型。