VALUE 財經(jīng)三句半 01

打破顯卡散熱規(guī)則，液態(tài)金屬邁向主流？???

RTX 5090 首次大規(guī)模采用液態(tài)金屬，直接挑戰(zhàn)傳統(tǒng)硅脂散熱方案。業(yè)內(nèi)稱，這不僅是產(chǎn)品升級，更是顯卡散熱格局的一次深刻重塑；??

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大洗牌？液態(tài)金屬能否跨越技術(shù)門檻？?????

液態(tài)金屬沖擊GPU散熱市場，但技術(shù)門檻仍是最大阻礙。若趨勢被驗證，高端散熱材料、模組制造商的市場格局將被改寫；?

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液態(tài)金屬撬動高功耗設(shè)備的新變革！

液態(tài)金屬的應(yīng)用邊界正在被不斷拓展。英偉達的推動，或?qū)⒊蔀檫@一材料全面滲透高功耗電子設(shè)備市場的臨界點。

CES 2025上，英偉達發(fā)布Blackwell架構(gòu)顯卡，旗艦產(chǎn)品GeForce RTX 5090 Founders Edition以更加輕薄的設(shè)計亮相。

其背后的技術(shù)突破不僅在于三片式PCB+雙流通冷卻系統(tǒng)，更引人關(guān)注的是，英偉達首次在顯卡散熱方案中大規(guī)模采用液態(tài)金屬熱界面材料（TIM），以應(yīng)對575W的高功耗（TGP）。

這一消息迅速引發(fā)市場熱議，液態(tài)金屬概念股昨日盤中走強。 回顧過去，英偉達推動的高速銅纜、玻璃基板、電磁屏蔽等技術(shù)，均曾掀起市場熱潮，而這一次，液態(tài)金屬是否會成為又一個行業(yè)風(fēng)向標(biāo)？

液態(tài)金屬能否取代硅脂，開啟散熱革命？

那么，液態(tài)金屬究竟是什么？ 液態(tài)金屬，也稱為液態(tài)金屬熱界面材料(TIM)，由通常由鎵、銦和錫組成的金屬合金組合而成，具有更高的導(dǎo)熱性能，能更有效地將GPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩(wěn)定運行。 同時，液態(tài)金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導(dǎo)熱效果。另外，由于其不易揮發(fā)的特性，比以前使用的硅脂使用壽命更長。

但另一方面液態(tài)金屬也存在導(dǎo)電性和腐蝕性等潛在風(fēng)險，因此對制造工藝和安裝維護要求較高。

就目前而言，液態(tài)金屬在GPU散熱領(lǐng)域并未被廣泛采用，只有華碩在高性能筆記本電腦和顯卡中廣泛使用液態(tài)金屬，其他PC制造商則趨于謹慎。宏碁和Alienware的一些系統(tǒng)也使用液態(tài)金屬。 液態(tài)金屬最常用的應(yīng)用可能是索尼的PS 5游戲機，被用于其定制的AMD處理器和散熱器之間。 英偉達的選擇，是否意味著液態(tài)金屬的拐點已至？這一技術(shù)能否真正取代硅脂，成為新一代顯卡散熱標(biāo)準(zhǔn)，市場正在拭目以待。

英偉達帶火新技術(shù)，液態(tài)金屬迎來風(fēng)口

在高性能硬件領(lǐng)域，英偉達的每一次技術(shù)革新，都可能成為行業(yè)變革的催化劑。

過去，高速銅纜、玻璃基板、電磁屏蔽等技術(shù)，均因英偉達的率先采用而快速普及，并推動相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)迎來市場爆發(fā)。

如今，液態(tài)金屬概念股已開始受到資本關(guān)注，如果RTX 5090及未來顯卡產(chǎn)品線持續(xù)采用液態(tài)金屬，整個行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠喩?/strong>。