芯和半導體創始人、總裁代文亮博士近日接受《大半導體產業網》專訪，探討在AI時代EDA的發展機遇，以下是專訪主要內容。

中國的優勢在于龐大的市場和人力資源，同時應用場景足夠多樣。

AI和HPC正迅速發展，對芯片技術提出了更高的要求，傳統的SoC在應對這些需求時已顯得力不從心。Chiplet技術作為一種新興的解決方案，通過將不同功能模塊集成在一起，提供了更高效、更靈活的芯片設計方式。

在Chiplet設計中，EDA工具需要提供全面支持，包括電源、信號的完整性、多物理場的分析以及整個系統的驗證。國內先進工藝逐漸受到管控，Chiplet被視為一條值得嘗試的變通之路。在ICCAD-Expo 2024期間，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士表示，為了將設計遷移到Chiplet架構中，芯和半導體正積極與生態圈上下游的廠商合作，探討通過TSV解決信號損耗、干擾等問題。“玻璃基板的應用能針對具體方案調整CTE、DKDF介電常數、損耗等，芯和半導體也在積極地與玻璃廠商、材料廠商深度合作，實現創新突破。”

代博士指出，中國的優勢在于龐大的市場和人力資源，同時應用場景足夠多樣。“雖然工藝并不是最完美的，但是可以從系統架構、通訊協議標準等方面進行優化，此前我們提SoC，之后出現了SiP，再往后Chiplet成為一個趨勢。”他認為，后期應該從系統整機架構的角度去優化設計。

“Chiplet最大的優勢就是可以集成毫米波、硅光等技術，以及存儲等功能。這樣，我們就不再依賴于某種特定的工藝，也許我們的芯片面積會大一點，但可以通過優化布局來減小，主要是要確保散熱效果良好。”代博士說道，另外，行業也瞄準STCO——系統技術協同優化的方向去突破單個芯片的局限。

STCO作為DTCO的延伸和發展，將協同優化的范圍進一步擴大到了系統層面。它不僅涵蓋了電路與工藝的協同優化，還深入考慮了2.5D/3D IC封裝技術、系統互連、軟件優化等系統級因素，目標是在系統整體層面實現性能、功耗和成本的最佳平衡。

隨著STCO的發展，EDA工具需要考慮更多系統級因素。例如，封裝技術、互連技術、軟件優化等都成為影響系統性能的關鍵因素。因此，EDA工具需要具備更高的抽象層次和更強的跨領域協同能力，以支持系統級優化的實現。這要求EDA工具能夠集成多種優化算法和仿真模型，為設計師提供全面的系統級優化解決方案。

芯和半導體圍繞“集成系統設計”進行技術和產品的戰略布局，開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，實現系統內各種芯片及硬件的高速高頻互連。

以往在 EDA 設計過程中，很少考慮風冷、液冷等散熱技術，但如今在設計大算力芯片時，幾乎都采用液冷技術。可見很多應用場景已發生諸多變化，EDA 設計必須與時俱進，具備自主創新能力。“對于 EDA 發展，我們要突破國產替代的傳統思維，構建起自己的獨特設計，這是一個很好的機遇。” 舉例來說，芯和半導體于2021年全球首發的3DIC Chiplet 先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，通過不斷選代，已被全球多家芯片設計公司采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等領域，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。

展望未來，代博士表示，“芯和半導體將繼續深耕EDA領域，推動國內Chiplet生態圈的發展，以集成系統設計賦能AI發展。”