在印刷電路板（PCB）的制造、組裝和檢測(cè)過(guò)程中，Mark 點(diǎn)定位是確保精度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是 Mark 點(diǎn)定位的一般原則和步驟。

（一）設(shè)計(jì)階段

位置規(guī)劃

在 PCB 設(shè)計(jì)之初，就需要規(guī)劃 Mark 點(diǎn)的位置。一般將 Mark 點(diǎn)放置在 PCB 的邊緣或者角落等相對(duì)穩(wěn)定的區(qū)域。這樣可以減少在后續(xù)工序中受到其他元器件或操作影響的可能性。同時(shí)，要考慮 PCB 在制造設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備中的放置方式，確保 Mark 點(diǎn)在這些設(shè)備的視野范圍內(nèi)。例如，對(duì)于矩形的 PCB，四個(gè)角是放置 Mark 點(diǎn)的理想位置。

尺寸和形狀確定

根據(jù) PCB 的尺寸、元器件密度以及所使用的制造和檢測(cè)設(shè)備的精度要求，確定 Mark 點(diǎn)的尺寸和形狀。如果 PCB 尺寸較小且元器件密集，可能需要選擇較小尺寸的 Mark 點(diǎn)，以避免占用過(guò)多的空間。對(duì)于形狀，如前所述，圓形和方形是常見的形狀。在確定形狀時(shí)，要考慮到后續(xù)光學(xué)設(shè)備對(duì)不同形狀的識(shí)別能力和精度。

顏色選擇

選擇與 PCB 底色形成鮮明對(duì)比的顏色作為 Mark 點(diǎn)的顏色。例如，在綠色 PCB 上，選擇白色或黑色的 Mark 點(diǎn)。同時(shí)，要考慮顏色在制造和檢測(cè)過(guò)程中的穩(wěn)定性，避免因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)的腐蝕或者光照等因素導(dǎo)致顏色變化而影響識(shí)別。

（二）制造階段

制作工藝控制

在 PCB 制造過(guò)程中，通過(guò)光刻、蝕刻等工藝制作 Mark 點(diǎn)。在這個(gè)過(guò)程中，要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，確保 Mark 點(diǎn)的尺寸、形狀和位置符合設(shè)計(jì)要求。例如，在光刻過(guò)程中，精確控制曝光時(shí)間和光強(qiáng)度，以保證 Mark 點(diǎn)圖案的清晰度和精度。

質(zhì)量檢測(cè)

制造完成后，要對(duì) Mark 點(diǎn)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。通過(guò)光學(xué)顯微鏡或者其他檢測(cè)設(shè)備，檢查 Mark 點(diǎn)的尺寸是否在公差范圍內(nèi)，形狀是否規(guī)則，以及位置是否準(zhǔn)確。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，需要及時(shí)調(diào)整制造工藝或者對(duì) PCB 進(jìn)行修復(fù)。

（三）使用階段

設(shè)備校準(zhǔn)

在使用光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（如 AOI 設(shè)備或貼片機(jī)）進(jìn)行 Mark 點(diǎn)定位之前，需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)。這包括調(diào)整光源的強(qiáng)度和角度，以及相機(jī)的焦距和分辨率等參數(shù)，以確保設(shè)備能夠清晰地識(shí)別 Mark 點(diǎn)。

圖像采集與分析

設(shè)備通過(guò)光源照亮 PCB 表面，相機(jī)采集包含 Mark 點(diǎn)的圖像。然后對(duì)圖像進(jìn)行預(yù)處理，如灰度化、濾波等操作，去除噪聲并增強(qiáng) Mark 點(diǎn)與背景的對(duì)比度。接著，通過(guò)圖像分割算法將 Mark 點(diǎn)從背景中分離出來(lái)，再利用幾何特征識(shí)別算法（如檢測(cè)圓形的圓心和半徑、方形的角點(diǎn)和邊長(zhǎng)等）確定 Mark 點(diǎn)的準(zhǔn)確位置。

位置補(bǔ)償與應(yīng)用

根據(jù) Mark 點(diǎn)的實(shí)際位置與設(shè)計(jì)位置的偏差，對(duì)后續(xù)的制造或組裝操作進(jìn)行位置補(bǔ)償。例如，在元器件貼裝過(guò)程中，如果 Mark 點(diǎn)位置有偏差，貼片機(jī)可以根據(jù)偏差量調(diào)整元器件的貼裝位置，從而確保元器件能夠準(zhǔn)確地貼裝在 PCB 上。