芯片，是一部手機的“心臟”，是手機產業鏈上最為核心的技術。由于芯片設計和制造大多由同一家廠商完成，產業鏈條封閉性強，技術和資金門檻更高，因此，業內已形成寡頭壟斷的格局，后來者想要取得突破難度很大。

目前，全球手機芯片產業被高通等幾家企業牢牢掌控。在中國手機廠商中，能夠自研芯片并且基本滿足自身需求的只有少數幾家具備技術實力與財力。要實現突破“缺芯少魂”，離不開中國手機制造商在芯片研發上的投入，但僅僅是一顆手機芯片背后很可能就站著上萬人的研發團隊與億元級的投入。

同時，海外芯片制造商還擁有專利優勢，所有采用相關技術的手機企業都要獲得授權，國產中高端手機制造商對自身手機并沒有絕對主導權；另一方面，手機價格浮動較大，這給國產手機制造成本帶來不小壓力。無形中都帶來中國手機制造成本的上升，削弱了產品競爭力。但顯然國產手機芯片制造正在把握機會嘗試擺脫此一困境。

全世界前十大手機品牌中，中國品牌已占7席；但反觀最核心的芯片絕大多數國產手機制造商仍完全依賴芯片進口。除了海思、小米則是第二家擁有自己芯片的國產手機廠商；緊接著展訊也將發布國產自主研發CPU的終端手機產品。國產手機自主芯片陣隊已經逐步浮現。

華為是國產手機芯片制造領域的代表。目前，海思芯片已經在設計、工藝、性能等方面走在世界前列，超過一半的華為手機皆使用自家海思芯片，并獲得全球市場的認可。歷經10余年研發，華為全資子公司海思已成功開發出100多款擁有自主知識產權的芯片，并申請專利500多項。華為開發的人工智能手機芯片“麒麟970”更成為全球率先推出的人工智能手機芯片，大幅提升了手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機人工智能計算的發展起到引領作用。

2016年2月，小米公司以“松果”品牌發布了首款自主研發的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。經過兩年多的研發，2017年2月28日，小米正式發布其首款自主研發的芯片“澎湃S1”。但實際的情況去年自發布澎湃S1處理器芯片后，其芯片推進方面一直處于靜默狀態，業內尚未看到哪款小米手機因為采用了該處理芯片，在銷量或者品牌溢價上給小米手機業務帶來實質性的正面影響和推動。日前還曝光下一代澎湃S2芯片參數信息，將基于臺積電16納米工藝制程、八核心設計，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53；內置GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網絡。若澎湃S2與其他芯片做對比，澎湃S2應該可以跟麒麟960持平，麒麟960是華為在2016年推出的芯片產品。外傳澎湃S2也極有可能在MWC 2018大會上亮相。

另一家投入自主開發手機芯片的則是展訊。展訊在2017年突破了技術難關，成功研發國產自主CPU，并成為國內目前唯一擁有自主嵌入式CPU核心技術的手機新片設計廠商。展訊預計2018年將會推出終端產品。