知情人士透露，高通(Qualcomm)正在與華為談判，以解決與華為之間的專利費糾紛。華為一直拒絕向高通支付一筆可觀的專利費。而雙方之間的談判進展順利，未來幾周內(nèi)可望達成和解。

根據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)，華為是繼蘋果(Apple)后第二家拒絕向高通支付專利費的公司。高通若能與華為達成協(xié)議，維持之前的專利授權(quán)模式，或能在4月5日股東大會時獲得更多股東支持。

高通表示，解決與手機制造商間的專利費糾紛能替公司追回數(shù)十億美元的專利費收入。這是高通2019年能否實現(xiàn)調(diào)整后每股盈余6.75~7.5美元的關(guān)鍵。

近年來，高通的專利授權(quán)模式遭到蘋果、華為及一些國家監(jiān)管機構(gòu)的抨擊。多國監(jiān)管機構(gòu)已對高通開罰，并迫使高通改變一些做法。高通正在就其中部分裁罰案提出上訴。

2017年1月，蘋果在美國以及其他國家控告高通。高通在2017年第2季財報中披露與另家授權(quán)客戶存在糾紛。高通一直拒絕證實這家客戶就是華為，并表示其政策是在上法院前嘗試私下解決糾紛。

高通在2015年與發(fā)改委達成和解，同意支付9.75億美元罰款。對于正在與華為談判專利費這一傳聞，高通公司不予置評。

華為和高通，這兩家曾經(jīng)井水不犯河水的公司，卻在最近幾年慢慢演變成了勢不兩立的敵人：5G戰(zhàn)場上，華為把高通從“霸權(quán)”上拉了下來，而麒麟處理器雖然不是驍龍?zhí)幚砥鞯闹苯痈偁帉κ郑步o高通帶來了很大壓力。

值得注意的，華為未來還要將AI芯片功能往中端手機延伸，今天還曝光了一顆處理器——麒麟670，和此前一樣，雙核A72+四核A53的架構(gòu)、Mali G72 GPU、臺積電12nm制程等參數(shù)瞄準的正是驍龍600系列。

作為現(xiàn)在中端芯片的絕對霸主，驍龍600系列才一直是高通的出貨主力，一旦華為依靠麒麟670這樣的中端芯片搶占了市場，那也就意味著高通驍龍600失去了市場獨霸份額，失去了份額，也就代表著專利費的下降。總的來說，華為現(xiàn)在在雙方的關(guān)系中處于相對的優(yōu)勢。對于華為手機來說，一直的目標都是要完全超越三星和蘋果，現(xiàn)在無疑是加速了行動力。

華為愿意和高通坐會談判桌的原因也很簡單，4G基帶一時半會不會被淘汰，即使在5G時代，也需要雙方在專利方面合作，所以華為想要生產(chǎn)麒麟處理器，那就少不了高通專利授權(quán)。現(xiàn)在雙方談判的，不過是錢的金額問題。