據最新消息,軟銀集團(SoftBank)正在與半導體設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判,計劃以約65億美元(折合人民幣約472.65億元)的價格將其收購。這一交易不僅涵蓋了股權部分,還包括了Ampere的債務。
據知情人士透露,軟銀與Ampere的談判已進入后期階段,雙方正在就交易細節進行最后的商討。如果一切順利,這項重大收購可能會在未來幾周內正式宣布。此次收購若能成功,將對軟銀在半導體領域的布局產生深遠影響。
值得注意的是,此前已有報道稱軟銀及其控股的芯片設計公司Arm對Ampere表達了濃厚的興趣。Ampere作為一家專注于高性能計算領域的芯片設計公司,其技術實力和市場份額均備受業界認可。因此,軟銀此次收購Ampere無疑將增強其在芯片設計領域的競爭力。
然而,盡管談判進展順利,但知情人士也指出,交易仍存在推遲或失敗的可能性。畢竟,在收購過程中,雙方需要在價格、債務處理、管理層安排等多個方面達成一致,任何一個環節的疏忽都可能導致交易告吹。
總的來說,軟銀擬65億美元收購Ampere芯片設計公司的消息引起了業界的廣泛關注。未來,隨著談判的深入,我們也將持續關注這一交易的最新進展。
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