布板說明

>大電流路徑走線要粗,鋪銅走線最佳 。
>開關切換連接點ICSW與L1,走線要短與粗,鋪銅走線最佳 。
>輸入電容C1,C2靠近Vcc與底部散熱片GND,達到穩壓與濾波功效 。
>取樣電阻R1靠近FB與GNDPin。
>FBPin遠離開關切換點SW與L1,避免受到干擾。
>輸入電容C1,C2的地、輸出電容C3,C4的地與ICGND鋪銅走線 ,上下層地多打洞連接 。
>IC底部地上下層裸銅,裸銅面積越大越好,多打大洞連接 ,有效降低IC溫度 。
>板子多餘空間都鋪地,上下層多打洞連接 。
EMI對策
R4與C6兩者靠近,且要靠近ICSW與底部散熱片GND;輸入電容C2的地一定要靠近底部散熱片GND,貼片陶瓷電容使用X5R以上材質。

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