AI賦能半導體智啟未來

在半導體行業高速發展的今天，技術創新與智能化轉型已成為推動產業升級的核心引擎。廣立微作為國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商 ，始終致力于以技術突破行業瓶頸。

近日，廣立微旗下SemiMind半導體大模型平臺正式接入DeepSeek-R1大模型，深度協同，讓SemiMind更“懂”半導體。

精準意圖理解：自然語言交互更貼合工程師思維，復雜需求秒級響應。

多模態推理能力：融合文本、數據、圖表的多維度分析，輸出高可信度結論。

SemiMind： 應對半導體產業變革的“破局之鑰”

隨著半導體制程不斷向前，行業面臨三大核心挑戰：

數據爆炸：芯片設計、測試數據量激增，傳統工具處理效率低下;

研發復雜度攀升：跨環節協同難，高度依賴人工經驗;

人才與技術斷層：中小企業難以復用頭部企業經驗，試錯成本高昂。

廣立微基于二十余年行業積累，推出SemiMind半導體大模型平臺;一個“知識庫+智能體”驅動的AI研發基座，旨在通過智能化重構半導體研發流程，打破數據孤島，實現知識民主化與效率躍升。

SemiMind平臺：

重新定義半導體研發的“智能中樞”

作為廣立微的戰略性創新成果，SemiMind平臺深度融合知識庫與智能體大模型技術，打造了一個開放、靈活、可擴展的智能研發生態系統，為半導體企業提供三大核心價值：

01 知識沉淀與復用

集成行業Know-how與海量工藝數據，構建專業領域知識庫，打破經驗壁壘。通過在知識庫中存儲半導體制造的CP、FT、WAT等數據，在出現良率問題時，快速關聯其在整個制程中的各步驟數據并智能推薦類似案例的解決方案。

02 智能體自主構建

用戶可通過低代碼/無代碼方式，快速搭建定制化功能模塊(如Test Plan生成、機臺操作維護流程文檔生成，實時工藝參數異常檢測，多源數據分析與根因定位等)，實現需求敏捷響應。

03 智能化升級數據分析軟件平臺

智能化升級數據分析軟件平臺：能夠靈活集成其他軟件平臺，實現軟件的智能化，提供個性化的推薦、自動化的流程管理以及實時的數據分析，從而幫助用戶更好地完成任務，提高工作效率。

典型應用場景

Test Plan智能生成 軟件智能化應用

Test Plan智能生成

半導體行業是一個技術密集型領域，涉及復雜的芯片設計、制造、封裝和測試流程。測試計劃(Test Plan)是確保芯片功能、性能及可靠性的關鍵文檔，在書寫Test Plan過程中工程師面臨效率和準確性的挑戰。

通過引入大型模型結合RAG技術，實現快速、準確地解析標準文件，自動生成符合設備特性和標準測試計劃，可以大大提高操作員的工作效率、減少錯誤風險，并確保測試流程的規范性和一致性。

軟件智能化應用

SemiMind平臺已完成與INF-AI智能平臺的深度集成，支持智能問答、缺陷分類，模型自動分析優化，良率分析等核心功能。目前正推進與DE-G平臺(廣立微通用半導體數據分析軟件)對接，實現公式/代碼生成、自動化數據清洗、復雜數據建模、多維可視化分析以及實時預測分析等功能。

例如：在INF-AI平臺中，工程師常面臨多任務操作、數據分析和可視化的復雜需求，存在操作繁瑣且功能高度定制化的問題。為此，基于大模型技術構建了智能工作流系統，可自動解析工程師的自然語言指令，實現"需求輸入-全流程自動化執行"的過程。

行業價值

從單點突破到生態重構

SemiMind平臺不僅是廣立微的技術里程碑，更將推動半導體行業整體轉型：

降低技術門檻：企業可快速復用頭部企業經驗，加速技術追趕。

激發創新潛能：釋放工程師，從重復勞動中脫身，聚焦高價值創新。

推動行業協同創新：打通芯片設計、制造、封測環節的數據壁壘，助力全產業鏈知識共享與協同優化。

共筑半導體智能生態

廣立微深耕半導體領域多年，以自主研發的EDA工具鏈、大數據分析軟件及晶圓級電性測試設備為核心，覆蓋芯片設計、制造、測試全生命周期。從工藝研發到良率提升，從數據建模到智能決策，廣立微始終以“數據驅動創新”為理念，為全球客戶提供高效、精準的技術解決方案。

廣立微將持續深化SemiMind平臺與DeepSeek-R1的技術融合，拓展AI在芯片設計自動化、良率提升、軟件平臺智能化等場景的應用邊界，推動半導體行業向更高效率、更低成本的智能化未來邁進。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼：301095)是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。