近日,浦東新區召開“共贏浦東 共創未來”引領區2025年抓投資優環境促發展大會,吹響引領區新一年奮進“沖鋒號”,以實干、實績、實效書寫浦東高質量發展新篇章。
據張江頭條消息,會議現場,7個重點產業項目進行簽約,進一步推動浦東產業集聚,其中包括御微半導體設備研制項目總投資8億元。
御微半導體官方消息顯示,公司面向集成電路制造、先進封裝、化合物半導體、新型顯示等領域,為客戶提供具有競爭力的產品及技術解決方案。公司聚焦于集成電路光學量檢測系統設計與系統集成,圍繞集成電路裝備自主化,已經形成了服務于芯片制造、掩模制造、晶圓襯底制造、基板制造四大領域九大類量測及檢測產品。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5396文章
11643瀏覽量
363583 -
半導體設備
+關注
關注
4文章
366瀏覽量
15196
原文標題:總投資8億元!又一個半導體設備研制項目簽約落地
文章出處:【微信號:第三代半導體產業,微信公眾號:第三代半導體產業】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
10億元半導體設備研發生產總部項目落戶青島西海岸新區
2月5日,由海創智能裝備(煙臺)有限公司總投資10億元的半導體設備研發生產總部項目落戶青島西海岸新區。 該
投資5億元,盛吉盛高端半導體裝備項目簽約無錫
日前,盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山,未來將入駐即將投用的惠山先進制造產業園,為惠山半導體產業能級躍升增添強勁動能。
總投資288億元,14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業發展提供更強的助推動能,合計
中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯(香港)科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區
6月8日,2024柯橋發展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中,杭紹臨空示范區4個項目簽約,包括中科智芯晶圓級先進封裝
![中科智芯晶圓級先進封裝<b class='flag-5'>項目</b>和中電芯(香港)科技泛<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>項目</b><b class='flag-5'>簽約</b>杭紹臨空示范區](https://file1.elecfans.com//web2/M00/EE/3F/wKgaomZqvQWAaS9uAAElRBfLqRU703.jpg)
喜訊 | MDD辰達半導體榮獲藍點獎“最具投資價值獎”
電子、網絡通信、智能家居等眾多領域,已成為半導體分立器件制造及解決方案提供商和最受客戶認可的品牌之一。
深圳市電子商會于2015年發起首屆“藍點獎”評選,到今年已成功舉辦七屆獎項評選活動。“藍點獎”旨在鼓勵
發表于 05-30 10:41
北一半導體完成B+輪融資,用于SiC MOSFET技術研發
北一半導體科技(廣東)有限公司近日宣布,已成功完成B+輪融資,預計本輪融資總額將突破至1.5億元。這筆融資資金的注入,將主要用于公司SiC MOSFET技術的深入研發,以及現有產線的升級與擴建,以進
北一半導體完成B+輪1.5億元融資,加快SiC MOSFET技術研發
半導體產業網獲悉:5月8日,北一半導體科技(廣東)有限公司(以下簡稱“北一半導體”)宣布其成功完成了B+輪融資。本輪融資資金將主要用于SiC
![北<b class='flag-5'>一半導體</b>完成B+輪1.5<b class='flag-5'>億</b>元融資,加快SiC MOSFET技術研發](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E3/DA/wKgZomY9ikiAEzg_AABBNm63-ck335.png)
評論