該工藝平臺專注于壓電MEMS領域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務，平臺設備選型滿足6英寸全自動化晶圓量產(chǎn)需求。積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器件、RF前端器件等領域，以滿足電子信息、物聯(lián)網(wǎng)、小基站、北斗等技術發(fā)展對于微納加工的需求，現(xiàn)已建成集先進工藝開發(fā)、器件工藝制備及定制化產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)為一體的綜合性平臺，實現(xiàn)了新材料從微米到納米級別的結構與器件的可控開發(fā)、加工與測試，可為客戶提供個性化的工藝技術服務及器件解決方案。

MEMS超聲換能器PMUT代工服務

光刻代工服務-步進式光刻機

光刻代工服務-接觸式光刻機

勻膠顯影代工服務

晶圓CMP機械化學平坦化代工服務

氮化鋁AlN磁控濺射代工服務

摻鈧氮化鋁AlScN磁控濺射代工服務

金屬Mo磁控濺射代工服務

金屬蒸發(fā)代工服務

PECVD二氧化硅及氮化硅沉積代工服務

金屬等離子體刻蝕RIE代工服務

硅及氧化硅等離子體刻蝕RIE代工服務

薄膜厚度修整代工服務

濕法清洗及腐蝕代工服務

晶圓植球代工服務

熱壓超聲倒裝代工服務

晶圓劃片代工服務

測試編帶代工服務

如需進一步了解或有特定需求，請聯(lián)系戴經(jīng)理18901593289（同微）

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審核編輯 黃宇