據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在赴美召開董事會(huì)期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會(huì)議，并作出了多項(xiàng)重要決議。

其中，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中正式動(dòng)工。這座晶圓廠將涵蓋2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，原本預(yù)計(jì)在本十年末投產(chǎn)，但有望提前至2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息無疑為臺(tái)積電在全球芯片代工市場的布局注入了新的動(dòng)力。

此外，臺(tái)積電方面還計(jì)劃邀請(qǐng)美國政府的重要官員出席Fab 21 p的動(dòng)土典禮，以彰顯公司對(duì)這一項(xiàng)目的重視和信心。此次動(dòng)土典禮不僅是對(duì)臺(tái)積電在美投資的肯定，更是對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作與發(fā)展的重要推動(dòng)。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，臺(tái)積電作為芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，不斷在全球范圍內(nèi)拓展其生產(chǎn)基地和研發(fā)能力。此次亞利桑那第三晶圓廠的動(dòng)工，將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在全球市場的競爭力和影響力。同時(shí)，這也將為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)繁榮。