日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產線
日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經十年研發，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設立專門的量產線。
據計劃，該量產線將于今年第二季度和第三季度進行設備安裝，預計年底前開始試產。若一切順利，明年初即可將產品送交客戶進行認證。
此次投資標志著日月光在FOPLP技術上的重大突破，也預示著集團將進一步鞏固其在封裝領域的領先地位。未來，隨著量產線的正式投運，日月光有望為全球客戶提供更加高效、優質的封裝解決方案。
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發表于 03-12 13:44
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