???????? 新一代硅光技術和下一代BiCMOS專有技術帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s和1.6Tb/s光互連應用需求。

與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖，面向下一代AI集群的GPU互連應用。

意法半導體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體新推出的硅光技術和新一代BiCMOS技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

數(shù)據(jù)中心互連技術的核心是成千上萬個光收發(fā)器，這些器件進行光電和電光信號轉換，在圖形處理單元（GPU）、交換機和存儲之間傳輸數(shù)據(jù)。在這些收發(fā)器中，意法半導體新推出的專有硅光（SiPho）技術可支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件；同時，意法半導體另一項專有新一代BiCMOS技術則帶來了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場持續(xù)增長。

意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術在數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應用，現(xiàn)在正是ST推出新的高能效硅光技術以及新一代BiCMOS技術的好時機，因為這兩項技術能夠讓客戶設計新一代光互連產(chǎn)品，為云計算服務運營商提供800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項技術是客戶光模塊開發(fā)戰(zhàn)略中的兩個關鍵器件，擬在ST的歐洲300毫米晶圓廠制造，并作為獨立的廠家為客戶大批量供貨。今天的公告標志著我們PIC產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標是成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無論是現(xiàn)在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接?！?/p>

亞馬遜網(wǎng)絡服務副總裁Nafea Bshara表示：“AWS非常高興與ST合作開發(fā)新型硅光技術PIC100，該技術能夠連接包括人工智能（AI）服務器在內(nèi)的所有基礎設施?；赟T所呈現(xiàn)的工藝能力，使得PIC100成為光互連和AI市場上先進的硅光技術，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術帶來的潛在創(chuàng)新充滿期待。”

LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場增速顯著，2024年市場規(guī)模已達到70億美元，在2025-2030年期間，復合年增長率（CAGR）預計將達到23%，期末市場規(guī)模將超過240億美元?；诠韫庹{(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%?！?/p>

備注： ST的SiPho技術與ST BiCMOS技術的整合形成一個獨特的300毫米硅平臺，產(chǎn)品定位光互連市場，這兩項技術目前都處于產(chǎn)品轉化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾300毫米晶圓廠投產(chǎn)。 更多產(chǎn)品相關信息可在ST官網(wǎng)（技術文章及博客等）查詢。