摘要

在汽車電子系統的開發中，傳感器焊接與組裝的可靠性直接影響產品性能。NSPGL1是納芯微的一款汽車級集成式表壓傳感器，采用汽車級信號調理芯片對貴金屬MEMS芯體輸出進行校準和補償，能夠將±5kPa~±100kPa的壓力信號轉換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬輸出信號。NSPGL1特有的陶瓷基板封裝工藝使得其能夠耐油氣等介質腐蝕。

本篇應用筆記將圍繞如下三點對NSPGL1的焊接與組裝進行說明。

①通過Pin1標識，正確放置芯片；根據推薦的爐溫曲線進行回流焊；

②焊接完成后進行功能測試，然后在芯片周圍涂underfill膠，以提高器件結構強度和可靠性；

③組裝時需要在陶瓷面進氣口處選擇合適密封方式如密封墊或密封圈進行密封，以防止漏氣。

1焊接說明

1.1.焊接條件推薦

焊接參數

爐溫曲線

1.2.Pin 1標識點說明

陶瓷背面塑封蓋上有Pin 1圓形標識點，如下圖所示。

Pin 1標識點

引腳定義

1.3.PCB Layout說明

PCB Layout有以下兩種方式：

①NSPGL1焊盤放在PCB頂層，此時焊盤是俯視角度，需要將引腳定義鏡像，焊接時芯片需要倒置放入。

Layout示意圖1

②NSPGL1焊盤放在PCB底層，此時焊盤是頂視角度，焊接時芯片底面貼裝。

Layout示意圖2

2底部填充膠（Underfill）工藝介紹

2.1.Underfill介紹

Underfill工藝是指在集成電路芯片（Die）與芯片封裝基板（Substrate）或其它芯片亦或轉接板（Interposer）之間填充高分子（樹脂）基復合材料進而提高封裝穩定性的技術。Underfill材料應用的基本原理是通過其填充在芯片底部并經加熱固化后形成牢固的粘接層和填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的熱應力失配，提高器件結構強度和可靠性，增強芯片和基板間的抗跌落性能。

2.2.Underfill流程

Underfill流程如圖2.1所示，Underfill通常在電路板組裝完成后，且通過電性功能測試以確定電路板功能沒有問題后才會執行。Underfill后很難對芯片進行Repair或Rework。

Underfill流程

Underfill點膠后需要靜置一段時間(通常為2h)，以保證膠水與基材充分浸潤。接著需要經過高溫烘烤加速膠水固化，烘烤時間需要根據所選膠水推薦的時間來確定，最后還需要對傳感器的功能進行測試。

2.3.點膠機與膠水推薦

點膠機：銘賽、諾信、武藏等

膠水型號：NEU218-3（或其他underfill膠）

烘烤溫度：建議不高于130℃。

納芯微電子（簡稱納芯微，科創板股票代碼688052）是高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司。自2013年成立以來，公司聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向，為汽車、工業、信息通訊及消費電子等領域提供豐富的半導體產品及解決方案。

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