高通AR1 Gen1芯片詳細介紹
高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺,旨在平衡高性能與低功耗,推動智能眼鏡向時尚化、實用化方向發展。其核心設計理念是通過終端側AI能力與優化的硬件架構,支持實時交互、高質量拍攝及全天候佩戴體驗。
核心參數與技術特性
- 工藝與架構
- 制程工藝 :采用6nm制程,兼顧性能與能效。
- AI引擎 :集成第三代Hexagon NPU,終端側AI算力提升顯著,支持視覺搜索、實時翻譯、定向音頻采集等功能。
- 顯示與視覺處理
- 連接與交互
- 功耗與散熱
- 針對智能眼鏡的輕薄化需求,優化散熱設計,但受限于設備體積,高負載場景(如直播)仍存在散熱限制(如Meta眼鏡直播時長限制為1分鐘)。
應用案例與終端產品
- Meta Ray-Ban智能眼鏡
- 首款搭載AR1 Gen1的消費級產品,主打社交分享與實時拍攝,支持AI語音助手、實時翻譯及直播功能,累計銷量超200萬臺(截至2024年)。
- 雷鳥X2 Lite
- 全球首款采用AR1 Gen1的真AR眼鏡,重量僅60g,集成全彩MicroLED顯示與AI助手,支持導航、翻譯及多模態交互。
- 小米AI智能眼鏡(未發布)
- 或采用“高通AR1+恒玄2700”雙芯片方案,分工處理高算力任務(AR1)與低功耗場景(恒玄芯片),預計支持定制攝像頭與增強AI功能。
- 行業合作案例
行業影響與未來升級
- 技術瓶頸
- 續航與散熱 :當前設備續航約4小時,依賴固態電池與SIP封裝技術提升空間利用率。
- 成本 :AR1 Gen1芯片占整機硬件成本約33.5%(以Meta眼鏡為例),高集成方案推高終端價格。
- 迭代計劃
總結
高通AR1 Gen1通過專用AI引擎、高效能ISP與先進連接技術,推動了輕量化AR設備的商業化落地。盡管面臨散熱與續航挑戰,其在高清拍攝、實時交互等場景的表現已為行業樹立標桿。隨著工藝迭代與生態完善,AR1系列或將成為下一代空間計算終端的核心驅動力。
高通AR1芯片將在明年迎來迭代更新,全新版本的AR1 Gen2工藝將從4nm升級為3nm。 除了AR,高通也在加大整個XR上的投入,“ 高通做了新的AI架構,進一步推動手機和眼鏡的聯合。年底的時候,高通和谷歌也會聯合發布XR上相關的新的操作系統。 ”
需要指出的是,不同于移動手機芯片的一年一迭代,在AR甚至整個XR市場,芯片的迭代速度都很慢,并且在去年之前,沒有幾家廠商注重這個市場,推出的相關芯片也都是性能一半的手機芯片改版而來。“像VR的芯片只能是吃手機的尾氣。”一名VR愛好者對鈦媒體APP說道。
不過,隨著蘋果的入局,整個市場結束了之前沉悶的氣氛,尤其是AR市場率先熱鬧起來。根據IDC數據,2023年全球AR設備同比增長63.5%至50萬臺,2024預計AR頭顯的總出貨量將達到84.5萬臺,同比增長85.6%,增速遠超其他XR類產品。
去年9月份,高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片,整體的XR芯片版圖算是初步形成。其中,XR2 Gen 2和在2022年發布的AR2 Gen1定位旗艦級市場,更高級別特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1則是定位高端市場,為主流用戶較為完善的體驗。
在這之中,AR1 Gen1是專門為輕量級智能眼鏡而設計的平臺,末端AI能力為個人助手提供了更好的體驗。目前已有搭載AR1 Gen1芯片的產品推出,比如Meta和雷朋聯合推出的眼鏡。只是,不同于手機芯片的一年一更新,上述產業鏈人士指出,它的迭代速度會稍微慢一些,這個和市場的特性也有關,但高通在加大這方面的投入是肯定的。
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