根據(jù)韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國(guó)。KISTEP針對(duì)39名韓國(guó)國(guó)內(nèi)專家實(shí)施問(wèn)卷調(diào)查的結(jié)果顯示,截至去年,若將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家的水平設(shè)為100%,在不同的技術(shù)領(lǐng)域,韓國(guó)都落后中國(guó)。
高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù):中國(guó)以94.1%的技術(shù)成熟度領(lǐng)先于韓國(guó)的90.9%;
高性能、低功耗人工智能芯片領(lǐng)域:中國(guó)(88.3%)較韓國(guó)(84.1%)保持4.2個(gè)百分點(diǎn)的優(yōu)勢(shì);
功率半導(dǎo)體技術(shù)差距最為顯著,中國(guó)以79.8%的技術(shù)水平大幅領(lǐng)先韓國(guó)(67.5%)12.3個(gè)百分點(diǎn);
新一代高性能傳感技術(shù)方面,中國(guó)(83.9%)與韓國(guó)(81.3%)的技術(shù)差距維持在2.6個(gè)百分點(diǎn);
僅在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域,兩國(guó)以74.2%的同等技術(shù)水平并列。
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半導(dǎo)體
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