在國產化替代的浪潮中，基于飛騰D2000處理器的工控主板逐漸成為工業與商用領域的熱門選擇。集特智能推出的GM9-2002（商務型）與GM9-2602-22（工控型）均搭載了國產飛騰D2000八核處理器，但在設計定位、擴展能力及適用場景上存在顯著差異。本文將從性能、接口、擴展性、散熱及適配場景等方面進行詳細對比。

一、核心配置與性能表現

處理器與架構
兩款主板均采用飛騰D2000處理器，基于ARMv8架構，集成8核FTC663核心，主頻2.3GHz，支持64位指令集，兼容國產操作系統如銀河麒麟、統信UOS等。
差異點在于，GM9-2602-22額外搭載了飛騰X100橋片，GPU頻率提升至600MHz，并板載4GB顯存，強化了圖形處理能力，更適合需要多屏輸出或圖形計算的工業場景。

內存支持

GM9-2002：支持雙通道DDR4內存，頻率2133MHz，最大容量32GB，滿足日常辦公需求。

GM9-2602-22：內存頻率提升至2666MHz，最大容量擴展至64GB，能夠應對工業場景中更復雜的數據處理任務。

二、接口與擴展性

接口配置

GM9-2002：面向商務場景，后置接口包括4個USB3.0、1個RJ45千兆網口、1個RS232串口及音頻接口，設計簡約實用。

GM9-2602-22：專為工業場景優化，接口更豐富：提供8個USB3.0、2個千兆網口、HDMI+VGA+DP三顯示輸出、2個COM口，以及支持多路擴展的PCIe插槽，滿足復雜設備連接需求。

擴展能力

PCIe插槽：GM9-2002提供1個PCIe x16、1個x4和1個x8插槽，適合基礎擴展；而GM9-2602-22配備3個PCIe x16插槽，支持更高帶寬的設備（如多顯卡、高速采集卡）。

存儲擴展：兩者均支持M.2 NVMe SSD和SATA3.0接口，但GM9-2602-22因空間更大，可容納更多機械硬盤或擴展模塊。

三、散熱設計與穩定性

GM9-2002：采用銅質散熱片+風冷方案，噪音較低，適合辦公環境。

GM9-2602-22：配備滾珠靜音風扇+全鋁散熱片組合，散熱效率更高，且支持寬溫工作（-20℃~60℃），防塵防震，適應工廠、戶外等惡劣環境。

四、應用場景與適配性

GM9-2002
定位商務及輕量級工控場景，適合構建小型臺式機、辦公終端或低負載邊緣計算設備。其性價比突出，適配國產化辦公系統需求。

GM9-2602-22
專為工業控制設計，可應用于機器視覺、自動化生產線、網絡安全等領域。其高擴展性和穩定性支持長期7×24小時運行，是工業國產化替代的核心硬件選擇。

五、總結與選購建議

GM9-2002優勢：性價比高、體積緊湊、功耗低，適合預算有限且需求簡單的用戶。

GM9-2602-22優勢：性能強勁、擴展豐富、穩定性高，適合工業復雜場景及高性能需求。

決策參考：若需多設備連接、高強度數據處理或惡劣環境運行，優先選擇GM9-2602-22；若僅需基礎辦公或輕量級任務，GM9-2002更具成本優勢

審核編輯 黃宇