ISO772x 器件是高性能雙通道數字隔離器，具有符合 UL 1577 標準的 5000 VRMS（DW 和 DWV 封裝）和 3000 VRMS（D 封裝）隔離額定值。該系列包括具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 的增強絕緣等級的器件。ISO7721B 設備專為僅需要基本絕緣額定值的應用而設計。

ISO772x 器件以低功耗提供高電磁抗擾度和低輻射，同時隔離 CMOS 或 LVCMOS 數字 I/O。每個隔離通道都有一個邏輯輸入和輸出緩沖器，由雙電容二氧化硅 （SiO2） 絕緣柵隔開。ISO7720 器件的兩個通道方向相同，而 ISO7721 器件的兩個通道方向相反。在輸入功率或信號丟失的情況下，對于沒有后綴 F 的設備，默認輸出為高電平，對于帶有后綴 F 的設備，默認輸出為低電平。有關更多詳細信息，請參閱 Device Functional Modes 部分。
*附件：ISO772x 高速、穩健的 EMC、增強型和基本型雙通道數字隔離器數據表.pdf

這些器件與隔離式電源配合使用，有助于防止數據總線（如 RS-485、RS-232 和 CAN）上的噪聲電流損壞敏感電路。通過創新的芯片設計和布局技術，ISO772x 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，以緩解系統級 ESD、EFT、浪涌和輻射合規性。ISO772x 系列器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 （DW）、8 引腳 SOIC 寬體 （DWV） 和 8 引腳 SOIC 窄體 （D） 封裝。

特性

• 100 Mbps 數據速率
• 堅固的隔離柵：

  • 1.5 kVRMS 工作電壓下的預計使用壽命為 30 年

  • 高達 5000 VRMS 的隔離額定值
  • 高達 12.8 kV 的浪涌能力
  • ±100 kV/μs 典型 CMTI
• 寬電源范圍：2.25 V 至 5.5 V
• 2.25V 至 5.5V 電平轉換
• 默認輸出高 （ISO772x） 和低 （ISO772xF） 選項
• 寬溫度范圍：–55°C 至 +125°C
• 低功耗，1 Mbps 時每通道典型值為 1.7 mA
• 低傳播延遲：11 ns（典型值）
• 強大的電磁兼容性 （EMC）
  • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾度
  • ±8 kV IEC 61000-4-2 跨隔離柵的接觸放電保護
  • 低排放
• 寬 SOIC（DW-16、DWV-8）和窄 SOIC （D-8） 封裝選項
• 提供汽車版本：ISO772x-Q1
• 安全相關認證
  • DIN EN IEC 60747-17 （VDE 0884-17） 標準
  • UL 1577 組件認可計劃
  • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?產品型號?：ISO772x系列，包括ISO7720、ISO7721、ISO7721F、ISO7721B等。
• ?功能?：高速雙通道數字隔離器，提供增強型和基本型絕緣等級，適用于各種工業應用。
• ?主要特點?：高EMC性能、低功耗、高數據傳輸速率（最高100 Mbps）。

2. 主要規格

• ?數據速率?：高達100 Mbps。
• ?隔離電壓?：增強型（如ISO7720）可達5000 V RMS，基本型（如ISO7721B）可達3000 V RMS。
• ?電源電壓范圍?：2.25 V至5.5 V。
• ?工作溫度范圍?：-55°C至+125°C。
• ?典型功耗?：1.7 mA/通道（1 Mbps時）。

3. 關鍵特性

• ?高EMC性能?：包括系統級ESD、EFT和浪涌免疫能力，符合IEC 61000-4-x標準。
• ?低傳播延遲?：典型值為11 ns。
• ?寬溫度范圍?：適用于各種極端環境。
• ?多種封裝選項?：包括DW-16、DWV-8和D-8等。

4. 應用領域

• ?工業自動化?
• ?電機控制?
• ?電源供應?
• ?太陽能逆變器?
• ?醫療設備?

5. 功能描述

• ?隔離通道?：每個隔離通道具有邏輯輸入和輸出緩沖器，通過雙電容二氧化硅（SiO2）絕緣屏障隔離。
• ?默認輸出狀態?：設備在輸入電源或信號丟失時，默認輸出狀態可配置為高電平或低電平。
• ?電源節省模式?：在輕負載或空閑條件下自動降低功耗。

6. 安全認證

• 符合DIN EN IEC 60747-17（VDE 0884-17）、UL 1577組件認可計劃、IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1和GB 4943.1等安全標準。

7. 封裝與尺寸

• 提供多種封裝選項，包括16引腳SOIC寬體（DW）、8引腳SOIC寬體（DWV）和8引腳SOIC窄體（D）等。
• 具體尺寸和封裝信息請參考數據表。

8. 布局指南

• 推薦使用至少四層PCB設計，以實現低EMI性能。
• 高速信號層應緊鄰地平面，以建立受控阻抗并提供低電感返回電流路徑。
• 電源平面應緊鄰地平面，以增加高頻旁路電容。