嵌入式主板是專為嵌入式系統設計的核心硬件平臺,廣泛應用于工業控制、物聯網、醫療設備等領域。以下是關于嵌入式主板的詳細介紹:
1.嵌入式主板的核心特點
緊湊尺寸:通常采用小型化設計(如Mini-ITX、NUC、SOM模塊),適應空間受限場景。
低功耗:針對長時間運行優化,功耗可低至幾瓦(如ARM架構),適合無風扇設計。
高可靠性:支持寬溫工作(-40°C~85°C)、防塵防震,滿足工業級標準(如MIL-STD-810G)。
定制化能力:支持硬件接口裁剪(如GPIO、CAN總線)、軟件系統定制(Linux、RTOS)。
2.典型應用場景
工業自動化:PLC控制、機器人、生產線監控(例:研華工控主板)。
智能終端:自助終端、數字標牌、POS機(常見于瑞芯微RK系列方案)。
物聯網邊緣計算:數據采集、網關設備(如樹莓派CM4模組)。
醫療設備:便攜式監護儀、影像處理設備(需通過FDA/IEC60601認證)。
3.主流架構對比
架構類型 | 代表芯片 | 優勢 | 典型場景 |
ARM | NXPi.MX8、瑞芯微RK3588 | 低功耗、高集成度 | 移動設備、邊緣計算 |
x86 | 高性能、Windows兼容 | 機器視覺、數字標牌 | |
全志D1、平頭哥玄鐵 | 開源靈活、成本可控 | 新興IoT設備 |
4.關鍵選型要素
算力需求:
輕量級任務(傳感器采集):Cortex-A7/A53(500MHz-1.5GHz)
AI推理/多媒體處理:需NPU(如瑞芯微RK3588的6TOPS算力)
接口擴展:
工業場景必備:RS-485、CAN總線、隔離DI/DO
環境適應性:
高濕度環境需三防漆涂層處理
開發支持:
BSP包完整性(Linux內核版本、驅動支持)
廠商是否提供SDK(如NVIDIAJetson的CUDA工具鏈)

5.開發注意事項
散熱設計:封閉環境需計算熱功耗(TDP),優先選擇鋁合金外殼被動散熱
電源管理:選用工業級DC-DC模塊(如MORNSUN的寬壓輸入方案)
固件安全:啟用SecureBoot、TPM2.0加密(防止惡意固件刷寫)
長期供應:選擇生命周期10年+的型號(如TISitaraAM6x系列)
嵌入式主板選型需結合具體場景的實時性、可靠性及成本要求,同時需評估供應鏈穩定性。對于關鍵任務場景,建議選擇配備看門狗定時器(WDT)和冗余電源設計的方案。
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