新能源車爆火的當(dāng)下，工業(yè)自動化需求也在不斷升級。生產(chǎn)線智能調(diào)度，光儲充設(shè)備即時檢測與匯總信息流快速處理，顯示屏動態(tài)反饋設(shè)備狀態(tài)……每一個環(huán)節(jié)都需要一顆強(qiáng)大的“智慧大腦”支撐。

傳統(tǒng)工控設(shè)備常面臨性能不足、接口有限、生態(tài)薄弱等挑戰(zhàn)。今天，基于STM32MP25X芯片研發(fā)的利爾達(dá)全新工控板IC610，正以多核異構(gòu)架構(gòu)與工業(yè)級可靠性，正在重新定義工業(yè)智能化的邊界！

IC610工控板

IC610工控板基于STM32MP25X系列芯片，專為復(fù)雜工業(yè)場景設(shè)計(jì)。

STM32MP25x為ST是第二代工業(yè)級64位MPU，具有更強(qiáng)的性能、更高的安全性、增強(qiáng)的連接功能，產(chǎn)品具有NPU加速器并能靈活地在CPU、GPU或NPU上運(yùn)行AI應(yīng)用，可提供出色的邊緣AI能力。

其搭載雙核A35@1.5GHz + M33@400MHz架構(gòu)，兼具M(jìn)PU的大數(shù)據(jù)處理能力與MCU的實(shí)時控制性能。同時，集了成GPU@900MHz與NPU@1.35TOPS算力，輕松驅(qū)動高分辨率屏幕并支持邊緣AI推理。豐富的接口生態(tài)與全工業(yè)化設(shè)計(jì)，使其成為各類工業(yè)人機(jī)界面、充電樁、IOT 網(wǎng)關(guān)、便攜醫(yī)療設(shè)備、智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域的理想選擇。

Advantage

優(yōu) 勢

Advantage

1、多核異構(gòu)，全能多面手
A35@1.5GH+M33@400MHz雙核分工協(xié)作，MPU做大數(shù)據(jù)量協(xié)議處理和驅(qū)動屏顯，MCU實(shí)時控制，滿足工業(yè)場景對性能與穩(wěn)定性的雙重需求。

2、接口豐富，擴(kuò)展無憂

雙千兆以太網(wǎng)、三路CAN FD、USB 3.0/2.0、多屏顯示控制器（LCD/LVDS/MIPI DSI），以及DCMI、QSPI、UART、ADC、MMC/SDIO、定時器/PWM、SPI、I2C、I2S/SAI、SPDIF等全系列工業(yè)接口，輕松適配各類外設(shè)模塊。

3、全球適用，兼容性強(qiáng)

支持Cat.1、WiFi模塊，基于ST主控設(shè)計(jì)可適配全球主流通信標(biāo)準(zhǔn)，滿足不同地區(qū)需求。

4、工業(yè)級穩(wěn)定可靠

郵票孔封裝設(shè)計(jì)，-40℃~85℃寬溫運(yùn)行，10年超長供貨保障，確保設(shè)備全生命周期穩(wěn)定。

5、豐富的產(chǎn)品配件包

豐富的產(chǎn)品配件包：已完成軟硬件適配的配件包有：5G/4G通訊模塊、WiFi/BLE模塊，觸摸屏（7寸、10.1寸）、MIPI攝像頭、音頻codec等。

6、開發(fā)生態(tài)完善，高效易用

提供全套EVK開發(fā)套件、圖形化配置工具與詳實(shí)的軟硬件文檔，PCB封裝庫、編譯工具、軟件使用說明、硬件用戶手冊、量產(chǎn)指導(dǎo)等資源全開放，降低開發(fā)門檻，加速產(chǎn)品落地。

重塑應(yīng)用場景新生態(tài)

1、工業(yè)人機(jī)界面（HMI）

高分辨率觸控屏驅(qū)動，實(shí)時數(shù)據(jù)可視化。

2、智能充電樁
支持多協(xié)議通信與支付系統(tǒng)集成，保障高效運(yùn)維。

3、儲能與光伏逆變
精準(zhǔn)能源管理與設(shè)備控制，提升系統(tǒng)效率。

4、IoT網(wǎng)關(guān)

多協(xié)議融合、邊緣計(jì)算，實(shí)現(xiàn)海量設(shè)備互聯(lián)。

5、便攜醫(yī)療設(shè)備

低功耗設(shè)計(jì)+AI輔助診斷，賦能移動醫(yī)療創(chuàng)新。

6、智能控制系統(tǒng)

集成環(huán)境監(jiān)測、安防聯(lián)動等，打造智慧控制中樞。

隨著工業(yè)4.0與AIoT技術(shù)的深度融合，智能化設(shè)備正成為產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。未來，利爾達(dá)也將持續(xù)迭代工控系列產(chǎn)品及解決方案，深化在邊緣計(jì)算、實(shí)時控制、多模態(tài)交互等領(lǐng)域的優(yōu)勢，與您共同探索更多創(chuàng)新場景，推動工業(yè)智能化邁向更高維度！