據(jù)《日經(jīng)》報道，到2025年底，中國芯片將占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場份額，預計到2027年，市場份額將增長至39%。物美價廉的中國芯片將給這個原本平靜的市場注入新的活力，并一改被歐美企業(yè)壟斷的市場格局。

成熟工藝節(jié)點（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠落后于先進工藝節(jié)點（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應(yīng)用于消費電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤來源。

近年來，隨著國家的重視（如大基金），中國半導體行業(yè)迎來了高速發(fā)展，在滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求的同時，也開始進軍全球市場。據(jù)《日經(jīng)》報道，到2025年底，中國的晶圓預計將占全球成熟芯片產(chǎn)能的28%。

一位德國芯片制造商銷售總監(jiān)向《日經(jīng)亞洲》透露，中國在該領(lǐng)域的增長堪稱“一場血腥的淘汰賽”。他舉例說，兩年前全球領(lǐng)先企業(yè)Wolfspeed的主流6英寸碳化硅晶圓售價為1500美元，而如今廣州頂峰晶體半導體公司的同款晶圓售價僅為500美元。這位銷售總監(jiān)預測，許多中國和外國企業(yè)都將在這場競爭中受傷，甚至不得不退出。

中國新一波傳統(tǒng)芯片公司的發(fā)展得益于國家和地方政府的大力投資。中國半導體生產(chǎn)“大基金”已在三輪融資中籌集了6880億元人民幣（約合950億美元），地方政府也紛紛投資其地區(qū)領(lǐng)軍企業(yè)。這種廣泛的投資增長催生了數(shù)十家新企業(yè)，使得西方公司必須面對更加激烈的競爭。

然而，這種快速增長也存在供應(yīng)過剩的風險。中國成熟節(jié)點市場份額目前為28%，預計到2027年將增長至39%。IDC的Galen Zeng表示，多種成熟芯片已經(jīng)供過于求，而中國經(jīng)濟尚未完全復蘇。他預計，受中國本土化推動，未來幾年中國企業(yè)將比全球同行更積極地發(fā)展。

JINGYANG

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