近日，北京地區極具影響力的人工智能領域的重要產業活動——第三屆北京人工智能產業創新發展大會在北京盛大啟幕。軟通動力重磅發布基于昇騰端側產品與DeepSeek結合的創新解決方案集，分享智算硬軟產品協同創新應用的豐碩成果，并攜自身首款具身智能人形機器人——天鶴C1人形機器人首次亮相展會現場。

軟通動力首款具身智能人形機器人——天鶴C1人形機器人登上央視《新聞聯播》。

本次大會由北京市多家政府部門主辦，聚合人工智能產業上下游力量，以“好用、易用、愿用—— 以突破性創新加速 AI 賦能千行百業”為主題，通過一系列論壇，圓桌會議，前沿科技成果展示，匯聚眾多行業領軍院士、企業大咖，呈現了人工智能領域高水平的主題演講、深度對話，為產業上下游搭建了高效的溝通協作平臺。

會上，軟通動力舉行“基于昇騰端側產品與DeepSeek結合的創新解決方案集”發布儀式，并邀請22家行業企業代表共同見證。當前，DeepSeek大模型激發了大模型應用的巨大市場需求。為更好地服務客戶、加速行業大模型深入落地，軟通動力推出AI一體機DeepSeek版本、超炫1800昇騰AI大模型工作站一體機、超強N810I A2大模型推理一體機等一系列大模型一體機產品與DeepSeek結合的創新解決方案集，推動人工智能產業跨越式升級。

軟通動力在智算硬件和軟件開發方面具備雙重優勢。會議期間，軟通動力計算機研究院院長鄧忠良進行“軟通計算基于昇騰AI打造DeepSeek模型工作站，引領AI生態新趨勢”主題分享，深入闡述公司在硬件與軟件協同創新方面的實踐成果。軟通動力研發和部署的DeepSeek大模型服務器一體機產品、AI 大模型工作站一體機等產品，能夠更好地滿足DeepSeek帶動大模型“一體機”市場需求。目前，產品已覆蓋政務、金融、工業制造等多個行業。

大會現場，軟通動力首款具身智能人形機器人——天鶴C1人形機器人首次亮相展會。這款機器人身高130cm，重量32kg，擁有29個自由度，搭載多模態感知能力、以及端到端神經網絡算法，具備穩定可靠的運動與人機交互能力。根據當前定位，其主要面向交互服務與科研教育場景。此外，軟通動力還展出多款AI領域軟硬件產品，包括AI智算服務器、AI PC、AI一體機以及軟通天璇3.0MaaS平臺等。

未來，軟通動力將繼續秉持創新精神，攜手各方合作伙伴，推動技術創新，積極探索人工智能在更多領域的應用場景，助力各行業實現智能化轉型升級。