在芯片行業(yè)，可靠性測試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的檢測機(jī)構(gòu)，提供全面的芯片可靠性測試服務(wù)，幫助企業(yè)在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先。

預(yù)處理（Preconditioning，PC）

預(yù)處理（PC）也稱為MSL濕度敏感試驗(yàn)，主要針對芯片在吸收濕氣后，經(jīng)過表面貼裝技術(shù)（SMT）回流焊接過程中可能出現(xiàn)的問題。

在實(shí)際應(yīng)用中，芯片吸收濕氣后可能會在焊接過程中出現(xiàn)脫層、裂痕或爆米花效應(yīng)等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響其性能和可靠性。

溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)

溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)（THB）是在高溫高濕環(huán)境下對芯片施加電壓，以測試其長時(shí)間運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性。

通過模擬芯片在惡劣環(huán)境下的工作狀態(tài)，該測試能夠有效評估芯片在高溫、高濕和偏壓條件下的性能表現(xiàn)。長時(shí)間的測試可以觀察芯片是否會出現(xiàn)電氣性能退化或物理結(jié)構(gòu)變化等問題，為芯片的長期穩(wěn)定性提供重要參考依據(jù)。

高溫高濕反偏試驗(yàn)

高溫高濕反偏試驗(yàn)（H3TRB）與THB試驗(yàn)類似，均在高溫高濕環(huán)境中進(jìn)行，但其獨(dú)特之處在于對芯片施加反向電壓。該測試旨在觀察芯片在極端條件下的電氣特性變化，尤其是反向偏壓對其性能的影響。通過這種測試，可以更全面地了解芯片在不同偏壓條件下的可靠性，為芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供更準(zhǔn)確的評估。

高加速壽命試驗(yàn)

高加速壽命試驗(yàn)（HAST）通常簡稱為HAST，是在高濕高溫環(huán)境中進(jìn)行的加速測試。通過在極端環(huán)境下對芯片施加應(yīng)力，該測試能夠比標(biāo)準(zhǔn)測試更快地得到結(jié)果，從而大大縮短測試周期。金鑒實(shí)驗(yàn)室的HAST試驗(yàn)覆蓋了廣泛的測試范圍，能夠滿足不同電子產(chǎn)品的需求。我們致力于為客戶提供精準(zhǔn)的測試數(shù)據(jù)，幫助客戶更好地了解其產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的表現(xiàn)，從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。

高低溫循環(huán)試驗(yàn)

高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TCT）通過反復(fù)在高溫與低溫之間循環(huán)，檢查芯片因溫差引起的物理或功能性損壞。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片可能會面臨各種溫度變化的環(huán)境，如汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。通過這種測試方法，可以發(fā)現(xiàn)芯片在溫度變化時(shí)可能出現(xiàn)的熱膨脹、冷收縮等問題，從而評估芯片在溫度變化環(huán)境下的可靠性。這種測試對于確保芯片在復(fù)雜溫度環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行具有重要意義。

功率溫度循環(huán)

功率溫度循環(huán)測試（PTC）旨在模擬芯片在功率變化下受到的熱循環(huán)影響。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片的功率會隨著工作狀態(tài)的變化而變化，從而導(dǎo)致芯片溫度的波動。通過功率溫度循環(huán)測試，可以評估芯片在功率和溫度雙重影響下的可靠性，確保芯片在實(shí)際工作中能夠穩(wěn)定運(yùn)行。這項(xiàng)測試是確保芯片在動態(tài)工作條件下保持良好性能的重要環(huán)節(jié)。

高壓蒸煮試驗(yàn)

高壓蒸煮試驗(yàn)（PCT）是將芯片置于高壓蒸汽環(huán)境中一定時(shí)間，以測試其對潮濕和熱應(yīng)力的耐受性。

高低溫沖擊試驗(yàn)

高低溫沖擊試驗(yàn)（TST）要求芯片在極短時(shí)間內(nèi)從一個(gè)溫度極端迅速轉(zhuǎn)移到另一個(gè)溫度極端，反復(fù)多次，以測試其熱沖擊耐受性。這種測試方法能夠模擬芯片在實(shí)際工作中可能遇到的溫度突變情況，如汽車在寒冷環(huán)境啟動后迅速進(jìn)入高溫運(yùn)行狀態(tài)。

高溫儲存試驗(yàn)

高溫儲存試驗(yàn)（HTST/HTS）是將樣品置于控制的高溫環(huán)境中一定時(shí)期，然后進(jìn)行電氣和物理性能測試。

該測試的目的是檢查芯片在高溫環(huán)境下是否會出現(xiàn)性能退化或物理變化，從而確保芯片在高溫環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。

可焊性試驗(yàn)

可焊性試驗(yàn)用于確定組件的引腳或焊盤是否能夠被焊錫良好濕潤，以保證在焊接過程中能形成良好的焊點(diǎn)。在芯片的封裝過程中，良好的焊接質(zhì)量是確保芯片與其他元器件可靠連接的關(guān)鍵。

焊線推拉力、錫球推力及冷熱拔

這些試驗(yàn)使用專用設(shè)備對焊線進(jìn)行拉力或剪切力測試，以及對錫球施加水平剪切力或拉伸強(qiáng)度測試。這些測試的目的是評估焊接點(diǎn)和錫球的機(jī)械強(qiáng)度，以確保在實(shí)際應(yīng)用中能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力。

其他可靠性測試規(guī)范

除了上述列舉的可靠性測試項(xiàng)目外，根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，還可以執(zhí)行其他不同規(guī)范的可靠度測試，如mil-std、jedec、iec、jesd、aec等。這些測試規(guī)范涵蓋了不同的應(yīng)用場景和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為芯片的可靠性評估提供了更全面的參考依據(jù)。在實(shí)際操作中，應(yīng)根據(jù)具體需求和規(guī)范選擇合適的測試項(xiàng)目和方法，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性達(dá)到最高水平。