在芯片行業，可靠性測試是確保產品性能的關鍵環節。金鑒實驗室作為專業的檢測機構，提供全面的芯片可靠性測試服務，幫助企業在激烈的市場競爭中保持領先。

預處理（Preconditioning，PC）

預處理（PC）也稱為MSL濕度敏感試驗，主要針對芯片在吸收濕氣后，經過表面貼裝技術（SMT）回流焊接過程中可能出現的問題。

在實際應用中，芯片吸收濕氣后可能會在焊接過程中出現脫層、裂痕或爆米花效應等現象，嚴重影響其性能和可靠性。

溫濕度偏壓壽命試驗

溫濕度偏壓壽命試驗（THB）是在高溫高濕環境下對芯片施加電壓，以測試其長時間運行的可靠性和穩定性。

通過模擬芯片在惡劣環境下的工作狀態，該測試能夠有效評估芯片在高溫、高濕和偏壓條件下的性能表現。長時間的測試可以觀察芯片是否會出現電氣性能退化或物理結構變化等問題，為芯片的長期穩定性提供重要參考依據。

高溫高濕反偏試驗

高溫高濕反偏試驗（H3TRB）與THB試驗類似，均在高溫高濕環境中進行，但其獨特之處在于對芯片施加反向電壓。該測試旨在觀察芯片在極端條件下的電氣特性變化，尤其是反向偏壓對其性能的影響。通過這種測試，可以更全面地了解芯片在不同偏壓條件下的可靠性，為芯片的設計和應用提供更準確的評估。

高加速壽命試驗

高加速壽命試驗（HAST）通常簡稱為HAST，是在高濕高溫環境中進行的加速測試。通過在極端環境下對芯片施加應力，該測試能夠比標準測試更快地得到結果，從而大大縮短測試周期。金鑒實驗室的HAST試驗覆蓋了廣泛的測試范圍，能夠滿足不同電子產品的需求。我們致力于為客戶提供精準的測試數據，幫助客戶更好地了解其產品在高溫高濕環境下的表現，從而提升產品的市場競爭力。

高低溫循環試驗

高低溫循環試驗（TCT）通過反復在高溫與低溫之間循環，檢查芯片因溫差引起的物理或功能性損壞。在實際應用中，芯片可能會面臨各種溫度變化的環境，如汽車電子、航空航天等領域。通過這種測試方法，可以發現芯片在溫度變化時可能出現的熱膨脹、冷收縮等問題，從而評估芯片在溫度變化環境下的可靠性。這種測試對于確保芯片在復雜溫度環境中的穩定運行具有重要意義。

功率溫度循環

功率溫度循環測試（PTC）旨在模擬芯片在功率變化下受到的熱循環影響。在實際應用中，芯片的功率會隨著工作狀態的變化而變化，從而導致芯片溫度的波動。通過功率溫度循環測試，可以評估芯片在功率和溫度雙重影響下的可靠性，確保芯片在實際工作中能夠穩定運行。這項測試是確保芯片在動態工作條件下保持良好性能的重要環節。

高壓蒸煮試驗

高壓蒸煮試驗（PCT）是將芯片置于高壓蒸汽環境中一定時間，以測試其對潮濕和熱應力的耐受性。

高低溫沖擊試驗

高低溫沖擊試驗（TST）要求芯片在極短時間內從一個溫度極端迅速轉移到另一個溫度極端，反復多次，以測試其熱沖擊耐受性。這種測試方法能夠模擬芯片在實際工作中可能遇到的溫度突變情況，如汽車在寒冷環境啟動后迅速進入高溫運行狀態。

高溫儲存試驗

高溫儲存試驗（HTST/HTS）是將樣品置于控制的高溫環境中一定時期，然后進行電氣和物理性能測試。

該測試的目的是檢查芯片在高溫環境下是否會出現性能退化或物理變化，從而確保芯片在高溫環境下的長期穩定性。

可焊性試驗

可焊性試驗用于確定組件的引腳或焊盤是否能夠被焊錫良好濕潤，以保證在焊接過程中能形成良好的焊點。在芯片的封裝過程中，良好的焊接質量是確保芯片與其他元器件可靠連接的關鍵。

焊線推拉力、錫球推力及冷熱拔

這些試驗使用專用設備對焊線進行拉力或剪切力測試，以及對錫球施加水平剪切力或拉伸強度測試。這些測試的目的是評估焊接點和錫球的機械強度，以確保在實際應用中能夠承受一定的機械應力。

其他可靠性測試規范

除了上述列舉的可靠性測試項目外，根據產品的技術規范以及客戶的要求，還可以執行其他不同規范的可靠度測試，如mil-std、jedec、iec、jesd、aec等。這些測試規范涵蓋了不同的應用場景和行業標準，為芯片的可靠性評估提供了更全面的參考依據。在實際操作中，應根據具體需求和規范選擇合適的測試項目和方法，以確保芯片的質量和可靠性達到最高水平。