2025年初,美格智能發布AI智能體產品AIMO,憑借其強大的計算能力和開放性的軟件生態,產品一經上線便受到市場及合作伙伴的廣泛關注。憑借豐富的研發經驗和技術積累,美格智能快速完成了高通躍龍QCS8550平臺在AIMO終端的適配,上線AIMO Pro版本,并搭載7B/14B(即70億/140億)參數DeepSeek,帶來高速小巧的邊緣計算和個人智能體體驗。
AIMO Pro版本基于高通躍龍QCS8550平臺開發,擁有48 TOPS AI算力,可支持Android 14系統,支持Wi-Fi 6E及BT5.3,擁有USB Type-A、USB Type-C(支持DP)拓展接口并支持HDMI輸出。極致小尺寸74×74×24mm形態,便于在各種場景快速部署和應用,在辦公、家居、學校、新零售等場景都有廣闊應用空間。
全新發布的AIMO Pro版本搭載7B/14B參數DeepSeek-R1語言模型,其低成本、高效率的語言理解和邏輯思考能力,能夠高效解答和解決日常工作和生活中的各項問題,其出色的語音交互能力和場景理解能力擁有廣泛的應用空間。此外,基于美格智能豐富的模型部署和優化經驗,能夠根據客戶的定制化需求部署Stable Diffusion、LLaMA-2、Qwen、RedPajama等大模型應用,打造個人專屬的AI智能體平臺,滿足各類AIGC、AI Agent等應用的部署和訓練需求,加速端側AI的規模化商用。

在產品設計上,AIMO Pro版本延續了極致小尺寸74×74×24mm的設計規格,極簡的設計語言搭配小巧便攜的產品設計,讓AIMO能夠隨時隨身,在各種場景部署使用,接入設備即可為其賦予快速思考、功能全面的智慧大腦。同時,廣泛應用的Windows與Android操作系統讓每一位操作者都能輕松掌握。
美格智能CEO杜國彬表示:
隨著AI在邊緣側部署和相關產品需求的不斷挖掘,人們對AI的接受程度正在提升,行為習慣正在養成,未來的AI助手將打通人們日常生活和使用產品的各個方面,實現數據互通和AI的智能互動。美格智能很高興能夠攜手高通技術公司,憑借以AIMO為代表的個性化智能體解決方案,加速AI在更廣泛群體的應用,邁進全民AI的新時代。
在本屆MWC 2025展會期間,美格智能發布了基于驍龍8至尊版開發的SNM980高算力AI模組,模組算力再次領先行業。接下來,美格智能也將基于驍龍8至尊版平臺的開發經驗,打造更高算力和更廣泛應用功能的AIMO智能體,在保證高性能的同時提供更加優質的個性化智能體產品。
*Qualcomm旗下的產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。
*高通和高通躍龍是高通公司的商標或注冊商標。
-
AI
+關注
關注
87文章
32371瀏覽量
271509 -
美格智能
+關注
關注
2文章
260瀏覽量
11268 -
DeepSeek
+關注
關注
1文章
593瀏覽量
325
發布評論請先 登錄
相關推薦
MWC 2025|美格智能發布行業首款48 TOPS高算力5G智能座艙模組,加速車載AI智能體駛向未來

MWC 2025|美格智能發布基于高通?X85 5G調制解調器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W

智界無感·算力覺醒:DeepSeek與BLE技術融合引爆邊緣AI萬億市場

創維推出搭載DeepSeek技術的智能電視新品G7F Pro
拓維信息×整數智能:聯合首發搭載DeepSeek的智能數據標注一體機

科華數據聯合希姆計算深耕政務場景,打造DeepSeek加持的政務智能體一體機

美格智能AIMO智能體+DeepSeek-R1模型,AI應用的iPhone時刻來了

讓AI觸手可及丨2024高通&amp;美格智能邊緣智能技術進化日隆重舉行

評論