MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能

中國，北京– 2025年3月–致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我們不僅為基于電池供電的低功耗智能家居應(yīng)用設(shè)定了多協(xié)議無線性能的新標(biāo)準(zhǔn)，還通過Matter重新定義了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的未來可能。該系列產(chǎn)品使開發(fā)人員能夠在日益互聯(lián)的世界中創(chuàng)建更智能、更安全、更強(qiáng)大的解決方案。”

芯科科技通過其定制化元件制造服務(wù)（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性，是唯一一家支持客戶使用自己的Matter設(shè)備認(rèn)證證書（DAC）定制訂單的Matter SoC產(chǎn)品制造商。通過使用芯科科技支持Matter的SoC，可以簡化和加速產(chǎn)品發(fā)布，同時(shí)防止知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）盜竊和假冒。

MG26 SoC支持先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和Matter

MG26 SoC憑借并發(fā)多協(xié)議功能可極大地推動(dòng)了Matter協(xié)議的采用，能夠?qū)?a target="_blank">LED照明、開關(guān)、傳感器和門鎖等各種智能家居和樓宇設(shè)備同時(shí)集成到Matter和Zigbee網(wǎng)絡(luò)中。這樣，用戶就可以在不同的生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)建包含更多設(shè)備的自動(dòng)化應(yīng)用和例程。

此外，MG26使用其嵌入式加速器實(shí)現(xiàn)了AI/ML功能，進(jìn)一步增強(qiáng)了在預(yù)測性維護(hù)、異常檢測、關(guān)鍵詞檢測、視覺以及越來越多的跨物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等關(guān)鍵任務(wù)中的性能。為了幫助開發(fā)人員打造能夠運(yùn)行先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)備，MG26系列產(chǎn)品提供了以下特性：

采用多核ARM? Cortex?-M33 CPU實(shí)現(xiàn)了更高的計(jì)算能力，并為射頻與安全子系統(tǒng)提供專用內(nèi)核，有助于為客戶應(yīng)用釋放出主內(nèi)核。

與MG24系列產(chǎn)品相比，閃存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商開發(fā)先進(jìn)的邊緣應(yīng)用，利用更大、更精確的機(jī)器學(xué)習(xí)模型來提高性能。MG26還支持處理更大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，如更高分辨率的視覺。

嵌入式AI/ML硬件加速功能使機(jī)器學(xué)習(xí)算法的處理速度提高了8倍，與在CPU上運(yùn)行同樣應(yīng)用相比，僅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML開發(fā)者指南為開發(fā)人員提供了一個(gè)簡便的入門途徑，使他們能夠開始構(gòu)建新模型，以利用這種處理能力。

通過芯科科技Secure Vault?技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。

利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù)，MG26系列產(chǎn)品還可以在制造過程中按需使用客戶的Matter設(shè)備認(rèn)證證書（DAC）、安全密鑰和其他功能進(jìn)行編程，從而進(jìn)一步增強(qiáng)其抵御漏洞的能力。

安全無線（OTA）固件更新與安全啟動(dòng)相結(jié)合，可防止安裝惡意軟件，并可進(jìn)行漏洞修補(bǔ)。

并發(fā)多協(xié)議能夠同時(shí)運(yùn)行Zigbee和Matter over Thread，簡化產(chǎn)品制造商的SKU管理，并為終端用戶提供了易用性。

業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能與能效比：高達(dá)+19.5 dBm的發(fā)射功率以及世界領(lǐng)先的接收器靈敏度和超低的發(fā)送、接收和休眠電流，使電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有超長的使用壽命和卓越的無線性能。

為采用Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)設(shè)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

消費(fèi)者需要安全、可互操作且易于使用的Matter設(shè)備。奧地利智能鎖制造商N(yùn)uki將于2025年進(jìn)入美國市場，該公司選擇芯科科技作為其最新智能鎖的Matter標(biāo)準(zhǔn)合作伙伴，以實(shí)現(xiàn)可靠、高效的連接。這是Nuki的第一款電子鎖，不僅與歐洲的門鎖兼容，還與美國的鎖閂兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能鎖能夠長時(shí)間運(yùn)行，而無需頻繁更換電池，可使用Matter去支持各種無線協(xié)議，并確保與家庭網(wǎng)絡(luò)的無縫連接。

Nuki聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席創(chuàng)新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我們能夠向市場推出超緊湊型的、電池供電的、并行支持多種通信協(xié)議的設(shè)備。我們的最新創(chuàng)新產(chǎn)品即屢獲殊榮的智能鎖，通過使用芯科科技的硬件來支持Matter via Thread，從而節(jié)省了門鎖設(shè)計(jì)中的能耗和空間，并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等額外連接的集成。”

芯科科技引領(lǐng)Matter走上全面普及之道

自2024年舉行的產(chǎn)品發(fā)布以來，MG26憑借其令人印象深刻的功能在全球范圍內(nèi)獲得了廣泛認(rèn)可，并榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)大展（Embedded Computing Design）的展會(huì)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)、IoT Evolution World的2024年度產(chǎn)品獎(jiǎng)和AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)等行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

在新設(shè)備類型、增強(qiáng)的安全性和行業(yè)合作的推動(dòng)下，Matter生態(tài)系統(tǒng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長。作為Matter協(xié)議主要的半導(dǎo)體代碼貢獻(xiàn)廠商，芯科科技很自豪能夠參與Matter的全面普及。

如希望進(jìn)一步了解如何使用芯科科技的產(chǎn)品去開發(fā)先進(jìn)的、支持Matter和AI/ML的設(shè)備，請?jiān)L問以下信息：

芯科科技的Matter開發(fā)者指南

芯科科技的AI/ML開發(fā)者指南

注冊參加將于3月18日舉辦的介紹MG26的Tech Talk技術(shù)講座

芯科科技支持Matter的Wi-Fi SoC：SiWG917

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的開拓者。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺(tái)、簡捷的開發(fā)工具和無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并支持最廣泛的多協(xié)議解決方案組合。

審核編輯 黃宇