概述
ADRF5027是一款單刀雙擲(SPDT)硅開關,工作頻率范圍為9 kHz至44 GHz。
該開關在40 GHz時具有2.2 dB的低插入損耗和TBD dB的高隔離度。該開關還具有全部關斷功能,其中RF端口處于隔離狀態。ADRF5027采用非反射式設計;兩個RF端口均內部匹配至50 Ω.
ADRF5027在+3.3V正電源電壓和-3.3V負電源電壓下分別消耗2uA和-100uA的低電流。該開關還提供CMOS/LVTTL邏輯兼容控制。
ADRF5027與ADRF5026(快速切換版本)引腳兼容,工作頻率范圍為100 MHz至44 GHz。
對于超寬帶表貼技術(SMT),RF傳輸線路上的阻抗匹配在高頻下可以改善插入損耗和回波損耗性能。
ADRF5027采用3 mm × 3 mm、20引腳基板柵格陣列(LGA)封裝。
數據表:*附件:ADRF5027 9kHz至44GHz硅SPDT非反射式開關技術手冊.pdf
應用
- 工業掃描儀
- 測試和儀器儀表
- 蜂窩基礎設施 - 毫米波5G
- 軍用無線電、雷達、電子對抗(ECM)
- 微波無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
特性 - 超寬帶頻率范圍:9 kHz至44 GHz
- 非反射式設計
- 低插入損耗:
- 1.1 dB(18 GHz時)
- 2.2 dB(40 GHz時)
- 高隔離度:
- TBD dB(18 GHz時)
- TBD dB(40 GHz時)
- 高輸入線性度:
- 1 dB壓縮(P1dB):TBD dBm
- 三階交調點(IP3): TBD dBm
- 高功率處理:
- 24 dBm(通過路徑)
- 24 dBm(端接路徑)
- 全部關斷功能
- 無低頻雜散
- RF建立時間(0.1 dB最終RF輸出): 待定
- 20引腳、3 mm × 3 mm 基板柵格陣列封裝
- 與ADRF5026引腳兼容,快速切換版本
框圖
引腳配置
接口示意圖
ADRF5027-EVALZ評估板是一款4層評估板。外層銅(Cu)層厚度為0.5盎司(0.7密耳)至1.5盎司(2.2密耳),由電介質材料隔開。圖15顯示了ADRF5027-EVAL。z評估板層疊。
所有RF和dc走線都布設在頂層銅層上,而內層和底層是接地層,為RF傳輸線路提供堅實的接地。頂部電介質材料為8密耳Rogers RO4003,具有最佳高頻性能。中間和底部介電材料提供機械強度。整個電路板的厚度為62密耳,允許在電路板邊緣連接2.4毫米射頻發射器。
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