電子發燒友原創 章鷹

3月3日，全球通信行業的“風向標”——2025年世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆MWC以“匯聚·連接·創造”為主題，聚焦5G-A、AI、物聯網等前沿技術，吸引全球2700多家廠商參展。

中國企業在此次MWC上大放光彩，中國移動、中國聯通、華為、中興通訊、中國信科、紫光展銳、江波龍、聯想、榮耀、小米、移遠通信、廣和通等中國廠商集體亮相。美國企業高通、英特爾等也帶來最新在5G-A和AI領域最新的技術和產品，本文將從5G-A和AI賦能的網絡領域和AI終端和模組領域，為大家匯總最新的前沿趨勢。

AI應用加速，驅動網絡變革！華為、高通推出最新網絡和基帶方案

今年以來，隨著DeepSeek火熱發展，AI大模型市場掀起降價潮，開啟普惠時代，讓AI技術從云端走向端側，AI應用加速落地。“AI技術正以超乎每個人想象的速度發展，AI應用和創新井噴式涌現，形式和內容層出不窮，這給ICT產業帶來前所未有的機會。”華為董事、ICT BG CEO楊超斌在MWC2025上表示，“產業變革驅動網絡的變革，網絡變革的特征以AI為中心，包含通信網絡都需要智能化并能夠支撐好各類智能業務。”

華為重磅發布了以AI為重心網絡解決方案（AI-Centric Network），目標是助力運營商抓住智能時代新機遇。

楊超斌介紹：“AI-Centric Network通過躍升網絡能力實現全域連接、躍升智能化水平實現面向應用的運維運營新范式，打造一張堅實的ICT網絡底座，加速業務重塑和商業模式重塑，抓住智能時代新機遇。”

這張新網絡在連接、運維和業務三個維度，有哪些新進化？一、重塑連接，實現全域全融合連接。華為通過高穩智能調度，讓網絡資源分配精準高效；通過1-5-20ms確定性時延圈，保障數據傳輸穩定如一；通過萬兆接入的泛超寬能力，使信號覆蓋更廣泛。華為通過AI與網絡的深度協同，實現智能編排最佳網絡路由、帶寬等資源，為智能應用提供確定性SLA保障。

二、復雜業務場景及海量差異化體驗，驅動面向資源的運維運營范式演進。通信大模型加速躍升智能化水平，實現預測試主動運維、應用級感知優化及千人千面精細化運營。

三、以AI為中心網絡為業務重塑注入新動能。

華為公司副總裁、無線網絡產品線總裁曹明重磅發布了AI-Centric 5.5G解決方案。華為AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大創新方案，實現用戶體驗提升，網絡提質增效和商業開源增收。通過智能服務引擎RISE和5G-AA產品的智能協作，AI-Centric 5.5G能夠以最佳方式兌現端到端的意圖驅動網絡。

高通公司在MWC2025上重磅發布X85調制解調器及射頻方案，高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示：“高通X85將上行峰值速率提升至3.7Gbps，這是通過使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）實現的。同時實現了高達12.5Gbps的下行峰值速率，能夠提供媲美光纖的連接性能。這款產品也引入了最新的雙卡雙通（DSDA）創新技術——Turbo DSDA，與上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA載波翻倍。”

此外，高通X85搭載第四代集成到調制解調器的專用AI處理器，AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我們以前的調制解調器高出近30%。高通X85具備行業領先的5G-Advanced特性，將為 Android 智能手機帶來領先的連接性。Qualcomm X85 經過精心設計，可以為眾多設備帶來 5G Advanced 功能，包括 PC、固定無線接入點、汽車、XR 等。

AI手機和AI PC占據C位：折疊、輕薄、模塊化

MWC2025上，多款智能硬件產品云集，其中以AI手機和AI PC成為焦點。據現場觀察，不僅華為、小米、榮耀、三星等傳統手機大廠展出了AI最新款旗艦手機，傳音Tecno還在MWC 2025上發布全球最薄的智能手機Spark Slim，其厚度僅有5.75mm，比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。

根據IDC最新的調研報告，2025年全球智能手機市場中，GenAI手機的出貨量將接近4.2億臺，同比增長82.7%，將會占據整體智能手機市場份額的三分之一。手機和PC廠商以AI技術為核心，帶來多款新形態產品。

圖：華為Mate XT，圖片來自華為官方微博

全球首個商用的三折疊屏手機華為Mate XT亮相，吸引西班牙國王親自到展臺體驗。作為全球唯一在鉸鏈系統和屏幕技術上實現內外彎折，并搭載10檔物理可變光圈影像的手機，樹立了行業新標桿。西班牙國王在工作人員的陪同下親自上手體驗三折疊屏手機的魅力。此外，華為展臺還帶來了Mate70系列，其高端紅楓原色攝像頭也引發了現場觀眾的關注。

小米公司在MWC2025上正式發布最新旗艦機型——小米15 Ultra，售價自1299英鎊起。小米集團總裁盧偉冰在發布會上宣布，小米15 Ultra在中國市場正式開售當天，銷量即比上代同期增長了超過50%。

小米15 Ultra代號“夜神”，搭載了徠卡光學最強鏡頭組合。這款手機的四顆鏡頭均為高像素配置，分別為5000萬像素徠卡1英寸主攝、5000萬像素徠卡超廣角、5000萬像素徠卡長焦以及徠卡2億像素超長焦鏡頭。

小米15 Ultra采用了一塊6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏，搭載了驍龍8至尊版處理器，內置6000mAh的金沙江電池，支持90W有線快充和80W無線閃充，確保用戶能夠隨時保持充足的電量。小米15 Ultra還支持天通衛星通信和小米星辰通信等先進技術，為用戶帶來便捷和高效的通信體驗。

我們看到，小米展示的概念產品名為“小米模塊化光學系統”，由一臺改裝版小米15和一個可拆卸的35毫米鏡頭組成，采用磁吸式可拆卸鏡頭，拍照時和正常手機操作一樣。小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰表示，將在海外正式推出大型家用電器，并且會在未來幾年內將小米汽車銷往全球市場。

三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手機，該機配備了 6.7 英寸屏幕，前置攝像頭可能是 12MP。后置雙攝像頭，后置2億像素主攝，配備一塊4000mAh電池，厚度據說是在6.4mm，這款手機搭載高通驍龍8至尊版芯片，輔以 12GB RAM，存儲容量 256GB 起，預裝基于安卓 15 的 One UI 7.0 系統，手機內置 3900mAh 電池，支持 25W 有線充電。

圖：ThinkBook Flip 圖片來自聯想

在MWC2025上，聯想推出了全球首款折疊屏電腦——ThinkBook“代號Flip”的AI PC，該產品配備了一塊18.1英寸（2000 x 2664）的OLED顯示屏，折疊在一起的時候是正常筆記本尺寸，展開后顯示面積直接翻倍，13寸變成18.1寸，助力用戶閱讀、文字工作和寫代碼的工作效率大幅度提升。這款產品重量達到1.41kg, ThinkBook Flip還將配備英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB DDR5X內存和PCIe SSD存儲（未顯示容量）。

作為一款Copilot PC，聯想強調這款筆記本擁有AI驅動的形態，有五種特定的形態模式：翻蓋模式、垂直模式、共享模式（用于雙屏顯示）、平板模式和閱讀模式。此外，聯想還展示了全球首款超薄太陽能筆記本電腦——YOGA太陽能筆記本電腦概念機，據悉，這款電腦的太陽能電池板接受20分鐘陽光直射后，就能吸收并轉換足夠的太陽能，為設備提供一個小時的視頻播放電力。

榮耀在此次大會上也官宣了AI PC 新品 —— 榮耀 MagicBook Pro 14，該產品配備 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏，搭載榮耀綠洲護眼技術，支持行業最高 4320Hz 超高頻 PWM 零風險調光及類自然光護眼。它最高配備英特爾酷睿 Ultra 9 285H 處理器，可釋放 80W 滿血性能。這款筆記本以輕薄見長，整機輕至 1.37kg，提供星辰灰、極光綠、月光白三種配色選擇。

據悉，榮耀 YOYO 助理升級至 2.0 版本，針對搜索、閱讀、創作和筆記四大場景，推出端側智慧搜索、AI PPT、代碼助手等創新 AI 功能，助力學習辦公更高效。

兩家模組企業帶來AI模組新品，助力機器人等端側應用落地

全球物聯網模組領域的龍頭廠商移遠通信亮相MWC，針對服務機器人落地的應用場景，移遠通信帶來的大模型解決方案，該方案基于公司智能模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平臺，具備高達48 TOPS的綜合算力，可以為方案提供充足的算力支持。

據測算，在移遠大模型解決方案的助力下，服務機器人可以實現1s以內的意圖識別，解碼速率超過15 tokens/s，可以為用戶帶來自然的語言交互和個性化服務。從KWS語音喚醒到VAD人聲檢測，再到ASR語音識別，最后通過TTS語音播報，移遠通信大模型方案在全語音鏈路上實現了無縫銜接和高效運行。
值得關注的是，移動大模型解決方案成功集成了通義千問、DeepSeek等業界主流大模型，為服務機器人等產業的智能化發展注入強勁動力。

在MWC2025上，廣和通發布了覆蓋1T到50T的全矩陣AI模組及解決方案——星云系列，其內置的廣和通自研的Fibocom AI Stack，以端側AI部署能力與AI應用技術為智能陪伴機器人等終端提供智能方案。

星云系列包含1T~50T多種算力配置，可對應運行通義千問、DeepSeek等不同參數的端側大模型。其中，基于18T和3.2T的國產芯解決方案具備更高性能和更優成本。據廣和通工作人員介紹，星云系列針對智能陪伴機器人的核心需求，提升了情感力交互、多模態感知和離線控制能力。以情感力交互為例，端側7B模型支持個性化對話生成與情感識別，實現更自然的“擬人化”交流。而通過外接攝像頭、麥克風等傳感器，星云系列中的解決方案可實時解析用戶動作、表情與語音意圖。

廣和通MC產品管理部副總裁趙軼表示：“廣和通致力于通過高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態，讓每一臺終端設備都具備‘獨立思考’的能力。未來，廣和通星云系列將持續探索端側AI的邊界，攜手合作伙伴共創智能新時代。”

寫在最后

知名分析師郭明錤日前曾發文表示，DeepSeek爆火后，端側AI趨勢將加速，這次MWC上眾多智能硬件終端產品的推出，說明了業界興起了在本地端部署LLM的浪潮，從AI手機、AI PC、AI眼鏡到服務型機器人，端側應用將呈現百花齊放的新態勢。

終端開始走向智能化、多元化和碎片化，AI加速終端設備進化已經成為事實上的趨勢。