概述

HMC574AMS8E是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝，適合于高射入功率電平下需要極低失真性能的發(fā)射/接收應(yīng)用。該器件可控制DC至3 GHz信號(hào)，尤其適合蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施、WiMAX和WiBro應(yīng)用，典型插入損耗僅為0.3 dB。該設(shè)計(jì)在+8 V偏置時(shí)提供5 W處理性能和+63 dBm三階交調(diào)截點(diǎn)?！瓣P(guān)斷”狀態(tài)下，RF1和RF2反射短路。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC574A GaAs MMIC 5 W T R開(kāi)關(guān)DC至3GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施
• 專用移動(dòng)無(wú)線手機(jī)
• WLAN, WiMAX和 WiBro
• 汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)
• 測(cè)試設(shè)備
  特性
• 低插入損耗： 0.3 dB
• 高三階交調(diào)截點(diǎn)：+63 dBm
• 隔離： 30 dB
• 單正電源： +3至+8V
• SMT封裝： MSOP8

備注:
1。設(shè)置邏輯門和開(kāi)關(guān)Vdd = +3V至+5V，并使用HCT系列邏輯來(lái)提供TTL驅(qū)動(dòng)器接口。
2 .控制輸入A/B可以直接用CMOS邏輯(HC)驅(qū)動(dòng)，將+3至+8伏的Vdd施加于CMOS邏輯門和RF開(kāi)關(guān)的引腳4。
3 .如圖所示，每個(gè)RF端口都需要DC隔直電容。電容值決定最低工作頻率。

4 . Vdd設(shè)置為+8V時(shí)可實(shí)現(xiàn)最高RF信號(hào)功率。該開(kāi)關(guān)將在低至+3V的偏置電壓下正常工作(但是在較低的RF功率能力下)。

評(píng)估電路板