OBC+DCDC+PDU集成方案技術解析
一、技術架構與核心功能
- =?系統組成?=
- =?集成化設計?=
二、典型產品與技術參數
廠商 | 產品型號 | 關鍵特性 | 應用車型/場景 |
---|---|---|---|
=?迪龍新能源?= | CDU三合一 | 6.6kW OBC+1.2kW DCDC+PDU,輸入電壓85-264Vac,支持250-850Vdc輸出? | 小鵬P7、比亞迪部分車型 |
=?弗迪動力?= | 集成式電源總成 | 8合1方案(含OBC、DCDC、PDU、VCU等),適配800V高壓平臺,支持V2G功能? | 比亞迪e平臺3.0 |
=?矽力杰?= | 車載電源模組 | 雙向OBC+高效DCDC,集成隔離驅動芯片(SA52800),THD<3%? | 高端電動車型及商用車輛 |
三、集成化優勢
- =?空間與成本優化?=
- 體積減少30%-50%,重量降低20%,線束長度縮短40%,顯著降低整車制造成本?。
- =?效率與可靠性提升?=
- 系統級效率提升至92%-96%,通過集成化防護設計(過壓/過流/短路保護)增強安全性?。
- =?功能擴展性?=
- 支持雙向充放電(如V2L為外部設備供電)、智能電網交互(V2G),適配未來能源管理需求?。
四、市場趨勢與技術演進
- =?高壓平臺適配?= :800V架構推動OBC+DCDC+PDU向更高功率(22kW+)和寬電壓范圍(250-1000Vdc)發展?。
- =?半導體材料升級?= :SiC MOSFET替代硅基器件,降低開關損耗,提升系統效率(提升3%-5%)?。
- =?域控融合?= :與電驅、BMS等模塊進一步集成,形成多域控制器架構,簡化整車電氣布局?。
OBC+DCDC+PDU集成方案芯片方案及型號
一、主控芯片方案
二、功率半導體方案
- =? 意法半導體(STMicroelectronics) ?=
- =?STPSC40H12C?= :1200V SiC二極管,用于OBC的PFC電路,降低開關損耗?。
- =?STGAP2SICS?= :SiC MOSFET隔離驅動芯片,支持高頻開關(>100kHz),適配雙向OBC拓撲?。
- =? 安森美(ON Semiconductor) ?=
- =?FAN7390MX?= :高壓半橋驅動芯片,支持OBC的LLC諧振電路,兼容600V電壓平臺?。
- =?NCP1632?= :PFC控制器,優化THD(總諧波失真)至<5%,提升電網兼容性?。
三、電源管理及協議芯片
- =? 南芯科技(Southchip) ?=
- =?SC8803?= :雙向升降壓控制器,支持OBC與DCDC的功率融合,輸入電壓范圍5-32V?。
- =?SC8103?= :多協議快充芯片,支持PD3.1、QC4+等標準,集成于PDU的智能配電系統?。
- =? 寶礫微(Power Integrations) ?=
四、保護與濾波器件
- =?Littelfuse?=
- =? 君耀電子(Bourns) ?=
五、市場趨勢
- =?SiC/GaN普及?= :第三代半導體器件滲透率超50%,推動OBC效率提升至97%以上?。
- =?協議芯片集成化?= :南芯SC2151A等芯片整合PD協議與電源管理功能,簡化系統設計?。
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