概述

HMC1055是一款低成本、砷化鎵(GaAs)、單刀單擲(SPST)開關(guān)，采用LFCSP表貼封裝。 該開關(guān)具有低插入損耗、高隔離度和出色的三階交調(diào)性能，非常適合0.5 GHz至4.0 GHz范圍內(nèi)的許多蜂窩和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。

HMC1055在極低直流下采用單正電源電壓和單正控制電壓。 RF1反射斷開，而RF2在關(guān)斷狀態(tài)下端接至50 Ω。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC1055使用0.5GHz至4.0GHz、GaAs、SPST開關(guān)技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 蜂窩通信基礎(chǔ)設(shè)施
• 無線基礎(chǔ)設(shè)施
• 移動(dòng)無線電
• 測試設(shè)備
  特性
• 低插入損耗： 0.7 dB（典型值，2.0 GHz）
• 高輸入三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)： >60 dBm（典型值）
• 單正控制： 0 V或3 V
• 小型8引腳2 mm × 2 mm LFCSP表貼封裝

框圖

引腳配置

接口示意圖

HMC1055評估板由4層材料構(gòu)成，每層銅厚度為0.7密耳。每個(gè)銅層都用電介質(zhì)材料隔開。頂部電介質(zhì)材料是10密耳RO4350。中間和底部介電材料為FR-4，用于機(jī)械強(qiáng)度和大約62密耳的總板厚，允許SMA連接器在板邊緣滑入。
所有RF和dc走線都布設(shè)在頂層銅層上。射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)(CPWG)模型設(shè)計(jì)，寬度為16密耳，間距為13密耳，電介質(zhì)厚度為10密耳，特性阻抗為50歐姆。內(nèi)層和底層為接地層，為射頻傳輸線提供堅(jiān)實(shí)的接地。為了獲得最佳的電氣和散熱性能，盡可能多的過孔被布置在傳輸線路周圍和封裝裸露焊盤下方。圖14所示的評估板布局是實(shí)現(xiàn)最佳和穩(wěn)定性能以及提高熱效率的建議。
封裝接地引腳直接連接到接地層。電源電壓和控制電壓必須分別連接到評估板的直流引腳JBOY3樂隊(duì)和J4。電源走線上有一個(gè)去耦電容，用于過濾高頻噪聲。射頻輸入和輸出端口(RF1和RF2)通過50 2傳輸線分別連接到SMA連接器J1和J2。RF1和RF2端口通過適當(dāng)電容值交流耦合，以確保寬帶性能。一條直通校準(zhǔn)線連接J5和J6；該傳輸線用于估計(jì)PCB在所評估的環(huán)境條件下的損耗。