TPS74401 低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器為各種應(yīng)用提供易于使用、強大的電源管理解決方案。用戶可編程的軟啟動功能通過減少啟動時的電容浪涌電流,將輸入電源上的應(yīng)力降至最低。軟啟動是單調(diào)的,非常適合為許多不同類型的處理器和 ASIC 供電。使能輸入和電源就緒輸出允許使用外部穩(wěn)壓器輕松排序。這種完全的靈活性允許用戶配置滿足 FPGA、DSP 和其他具有特定啟動要求的應(yīng)用的排序要求的解決方案。
*附件:數(shù)據(jù)手冊#TPS74401-EP 增強型產(chǎn)品 3A LDO 0.8V 至 3.6V 輸出、快速瞬態(tài)響應(yīng)和可編程軟啟動.pdf
精密基準和誤差放大器在負載、線路、溫度和工藝范圍內(nèi)提供 1% 的精度。每個 LDO 均采用低成本陶瓷輸出電容器實現(xiàn)穩(wěn)定,并且該器件的額定溫度范圍為 –55°C 至 125°C。
特性
- 軟啟動 (SS) 引腳提供線性啟動,斜坡時間由外部電容器設(shè)置
- 線路、負載和溫度范圍內(nèi)精度為 1%
- 支持低至 0.9 V 的輸入電壓,采用外部偏置電源
- 可調(diào)輸出(0.8 V 至 3.6 V)
- 超低壓差:3.0 A 時為 115 mV(典型值)
- 使用任何輸出電容器或無輸出電容器時保持穩(wěn)定
- 出色的瞬態(tài)響應(yīng)
- 提供 5 mm × 5 mm × 1 mm QFN 封裝
- 高電平有效使能
- 支持國防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用
- 受控基線
- 一個裝配/測試站點
- 一個制造工地
- 提供軍用 (–55°C/125°C) 溫度范圍^(1)^
- 延長產(chǎn)品生命周期
- 延長產(chǎn)品變更通知
- 產(chǎn)品可追溯性
- 應(yīng)用
- FPGA 應(yīng)用
- DSP 內(nèi)核和 I/O 電壓
- 監(jiān)管后應(yīng)用
- 具有特殊啟動時間或排序要求的應(yīng)用程序
- 熱插拔和浪涌控制
參數(shù)
一、產(chǎn)品概述
- ?型號?:TPS74401-EP
- ?類型?:3A 低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)
- ?特點?:
- 可編程軟啟動功能
- 輸出電壓范圍:0.8V 至 3.6V
- 快速瞬態(tài)響應(yīng)
- 支持輸入電壓低至0.9V
- 超低壓差:115mV at 3.0A(典型值)
- 穩(wěn)定的輸出,無需外部電容
- 軍事級溫度范圍(-55°C 至 125°C)可選
- 支持國防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用
二、電氣特性
- ?輸入電壓范圍?:V_IN + V_DO 至 6V
- ?輸出電壓范圍?:0.8V 至 3.6V(可調(diào))
- ?輸出電壓精度?:±1%(負載、線路和溫度范圍內(nèi))
- ?壓差電壓?:115mV at 3.0A(典型值)
- ?靜態(tài)電流?:I_SHDN = 0.4μA(關(guān)機狀態(tài)下)
- ? 電源抑制比(PSRR) ?:
- V_IN 到 V_OUT:73dB(1kHz)
- V_BIAS 到 V_OUT:62dB(1kHz)
- ?輸出噪聲電壓?:16μV RMS(100Hz 至 100kHz)
- ?軟啟動時間?:可編程,通過外部電容設(shè)置
三、熱特性
- ? 熱阻(θJA) ?:36.3°C/W(QFN封裝)
- ?最大結(jié)溫?:+125°C
四、封裝與尺寸
- ?封裝類型?:5mm × 5mm × 1mm QFN
五、保護功能
- ?過流保護?:具有電流限制功能
- ?熱保護?:當結(jié)溫超過約+155°C時,輸出關(guān)閉;降至約+140°C時恢復(fù)
- ?反向電池保護?
六、應(yīng)用信息
- ?典型應(yīng)用?:FPGA、DSP核心和I/O電壓、后調(diào)節(jié)應(yīng)用等
- ?軟啟動功能?:通過外部電容實現(xiàn)可編程的電壓控制軟啟動,減少啟動時的電容性涌入電流
- ?電源良好(PG)輸出?:用于電源監(jiān)控,當輸出電壓低于設(shè)定閾值時,PG引腳輸出低電平
七、布局與熱設(shè)計指南
- ?布局建議?:
- 輸入和BIAS電容應(yīng)盡可能靠近穩(wěn)壓器引腳
- 熱焊盤應(yīng)連接到地平面以優(yōu)化散熱
- ?熱設(shè)計?:提供了不同PCB銅面積下的熱阻數(shù)據(jù),用于估算結(jié)溫
八、文檔與支持
- 提供數(shù)據(jù)手冊、技術(shù)文檔、工具和社區(qū)支持鏈接
- 可通過TI網(wǎng)站接收文檔更新通知
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