3月3日-6日，2025年世界移動通信大會(以下簡稱MWC2025)在西班牙巴塞羅那舉行。作為通訊行業每年最重要的行業展會，來自全球各地的通訊、科技企業匯聚于此，圍繞AI與通信融合、物聯網創新應用等前沿話題展開了深入探討與交流。

首次亮相巴塞羅那的舞臺，芯翼信息科技向全球觀眾展示了中低速物聯網通訊芯片，以及搭載其芯片的合作伙伴模組產品。其中，備受市場青睞的核心產品NB-IoT SoC XY1200系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤為引人注目。此外，即將推出的 IoT NTN 和 GNSS 產品也首次亮相。

01ISSCC2025中國大陸公司唯一入選 彰顯創新能力

在巴展召開前不久，國際固態電路會議(ISSCC)這一被譽為 “芯片奧林匹克” 的盛會上，芯翼信息科技憑借基于 XY4100LD 產品的創新研究成果，成為中國大陸唯一入選工業界論文的公司，展現了中國芯片設計領域的創新實力。

XY4100LD 采用低成本 QFN 封裝的 LTE Cat.1bis 芯片解決方案，相較于行業普遍采用的傳統 BGA 封裝，具有明顯優勢。在采用 QFN 封裝的基礎上，該產品在電路技術創新、性能表現以及芯片面積控制等方面均表現出色，極具競爭力。

芯翼信息科技創始人兼CEO肖建宏博士表示，我們在QFN封裝實現突破，要歸功于公司的芯片設計團隊針對性攻克了射頻性能、抗靜電能力，PCB布局等一系列技術難題，同時，芯翼信息科技“技術為王，創新為本”的基因，促使其不斷打磨出更有競爭力的產品。

芯翼信息科技目前已量產的 XY4100LC 同樣具備 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性價比。其應用子系統采用國產 RISC-V 處理器，內置 16KB 指令 Cache/16KB 數據 Cache，擁有完全開放的處理器內核和獨立的內存空間。產品提供了豐富的外圍接口，可應用于智能支付、共享經濟、定位追蹤等物聯網產品領域。

02從國內走向國際市場，賦能全球數字化轉型

依靠強大的創新研發能力，芯翼信息科技在 Cat.1 賽道開始嶄露頭角。而在 NB-IoT 領域，芯翼信息科技憑借深厚的技術積累和卓越的市場表現，早已成為行業內名副其實的領導者。通過與中移物聯、移遠通信、美格智能、芯訊通等主流模組廠商的緊密合作，芯翼信息科技自主研發的高集成度 5G NB-IoT 窄帶物聯網芯片廣泛應用于智能表計、智慧消防、智慧交通等多個場景。

此次巴展上，芯翼信息科技與合作廠商的方案成為重點展示內容，受到了海外客戶的高度關注。依托國內市場的充分驗證，芯翼信息科技敏銳地察覺到海外市場對物聯網產品的迫切需求。

據了解，西班牙交通局宣布自 2024 年起將淘汰傳統的汽車三角警示架，逐步替換為更易使用和辨識的告警燈。僅西班牙一地，預計就將釋放 2000 萬的需求總量，這一趨勢也將在其他歐洲國家蔓延。未來，全球主流模組廠商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平臺(XY1100、XY1200S 等)打造的物聯網模組將大規模應用于告警燈，有效提升當地道路交通安全水平，減少事故發生。

以芯翼信息科技當前 NB-IoT SoC主力產品 XY1200S 為例，其支持極速喚醒功能，特別適用于告警燈等需要長期待機的設備。XY1200S 憑借單一芯片，即可滿足終端產品通信和主控這兩大需求，同時集成 PA、濾波器、Switch、低功耗 MCU 等多種功能。此外，XY1200S 還集成了多種通信協議，擁有豐富的外圍接口，方便用戶開發。

此外，芯翼信息科技正積極布局兼容 NB-IoT 標準的 5G NTN 衛星通信芯片和 GNSS 導航芯片，并致力于將不同通信制式集成在一顆芯片上，以滿足海外客戶的迫切需求。肖建宏表示，芯翼信息科技作為一家國際化公司，早就開始了國際市場的布局，不久的未來就能看到相關的產品推向市場。

03積極擁抱 5G+AI 新機遇，未來產品 AI 化

成立8年以來，芯翼信息科技自主研發的芯片已服務超過 200 家物聯網客戶，產品和服務覆蓋亞洲、歐洲、美洲等多個國家和地區。除了已經量產的中低速NB-IoT和Cat.1產品系列，芯翼信息科技還即將推出極具競爭力的5G Redcap/eRedcap 芯片。

在 5G+AI 的浪潮下，行業迎來了新的發展機遇，這也是今年大會的主要議題之一。5G技術的逐步成熟和商用部署加速，其與AI的融合將推動蜂窩網絡的智能化升級，助力蜂窩網絡的體驗變現。5G+AI將催生一批新興產業和商業模式，如邊緣計算等，這些產業的發展將進一步推動5G和AI技術的創新與應用。

芯翼信息科技也早已深刻洞察這一趨勢。目前，公司已經將邊緣 AI 能力集成到現有產品中，為客戶提供更優質的服務和選擇。未來，公司將進一步推動產品與 AI 的深度融合，以技術創新驅動物聯網行業發展。

關于芯翼信息科技

芯翼信息科技(上海)有限公司成立于2017年，致力于打造業界領先的物聯網智能終端SoC芯片企業，創始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發的芯片服務上百家物聯網客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業、上海市專精特新企業、上海市小巨人企業、上海市高新技術企業等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發的高集成度5G窄帶物聯網通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景;同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業SoC芯片均已量產;此外，公司自主研發的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC已量產。

公司將陸續推出多款集成度更高、性能更優、成本更低的芯片產品，更好的滿足物聯網千行百業智能終端的應用需求，助力傳統行業智能化，物理世界數字化。以芯為翼，助推物聯!