在科技日新月異的今天，電子產品的微型化、集成化已成為不可逆轉的趨勢。而作為電子封裝領域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質直接影響著產品的可靠性與穩定性。東莞市大為新材料技術有限公司，作為業界領先的固晶錫膏供應商，憑借其卓越的產品與優質的服務，贏得了眾多客戶的信賴與好評。

大為錫膏精心研發的固晶錫膏，以6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）為主要代表，它們以精細的粉末粒度確保了出色的焊接效果和可靠性。為了滿足不同客戶的需求，大為錫膏還提供了多種規格的包裝，如5CC/10克和10CC/20克的針筒包裝，方便客戶根據實際使用情況進行選擇。

在合金成分方面，大為錫膏的固晶錫膏涵蓋了Sn96.5Ag3.0Cu0.5（熔點217℃）、SnBiAg/X（熔點185℃）、Sn90Sb10（熔點245℃）以及SnCu（熔點227℃）等多種合金類型。這些合金不僅具有優異的焊接性能，還能滿足特定應用場景下的特殊要求，如高溫穩定性、低溫焊接性等。

在性能方面，大為錫膏的固晶錫膏展現出了卓越的一致性。焊接后的產品無歪斜、無浮高，推拉力一致性強，長時間點錫也能保持良好的一致性。焊點飽滿光亮，低空洞率，確保了產品的可靠性與穩定性。這些優勢使得大為錫膏的固晶錫膏在COB燈帶、LED數碼管、電子煙星空屏、COB燈絲、COB光源、COB魚漂、晶膜屏、CSP封裝等多個領域得到了廣泛應用。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）