概述
HMC8400是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。 HMC8400是一款寬帶低噪聲放大器,工作頻率范圍為2 GHz至30 GHz. 該放大器提供13.5 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)、26.5 dBm輸出IP3和14.5 dBm輸出功率(1 dB增益壓縮),功耗為67 mA(采用5 V電源時)。 HMC8400僅采用單正電源供電時具有自偏置以實現(xiàn)67 mA的漏極電流IDD。 HMC8400還具有增益控制選項VGG2。 HMC8400放大器輸入/輸出內(nèi)部匹配50 ?,可方便地集成到多芯片模塊(MCM)中。 所有數(shù)據(jù)均由通過最短0.31 mm (12 mils)的兩條0.025 mm (1 mil)線焊連接的芯片獲取。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC8400-DIE 2GHz至30GHz,GaAs pHEMT MMIC低噪聲放大器技術(shù)手冊.pdf
應(yīng)用
特性
- 針對1 dB壓縮(P1dB)的輸出功率: 14.5 dBm(典型值)
- 飽和輸出功率(PSAT): 17 dBm(典型值)
- 增益: 13.5 dB(典型值)
- 噪聲系數(shù): 2 dB
- 輸出三階交調(diào)截點(IP3): 26.5 dBm(典型值)
- 電源電壓: 5 V (67 mA)
- 50 Ω匹配輸入/輸出
- 裸片尺寸: 2.7 mm × 1.35 mm × 0.1 mm
框圖
引腳配置和功能描述
接口示意圖
典型性能特征
HMC8400是GaAs,pHEMT,MMIC低噪聲放大器。基本架構(gòu)是一個自偏置共源共柵分布式放大器,其漏極集成RF扼流圈。級聯(lián)分布式架構(gòu)使用一個基本單元,由兩個從源極連接到漏極的場效應(yīng)晶體管(fet)堆疊而成。然后將基本單元復(fù)制幾次,用傳輸線分別連接頂部器件的漏極和底部器件的柵極。
每個單元都采用額外的電路設(shè)計技術(shù)來優(yōu)化整體帶寬和噪聲系數(shù)。這種架構(gòu)的主要優(yōu)勢在于,在比單個基本單元提供的帶寬大得多的帶寬范圍內(nèi),可以保持低噪聲系數(shù)。這種架構(gòu)的簡化原理圖如圖34所示。
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