TPS769-Q1 是一款低壓差 （LDO） 線性穩壓器。該器件支持 2.5V 至 16V（新芯片）的輸入電壓范圍和高達 100mA 的負載電流。對于新芯片，支持的輸出范圍為 1.2V 至 5.0V（固定版本）或 1.2V 至 5.5V（可調版本）。

寬輸入電壓范圍使該器件成為采用穩壓電源軌（如 10V 或 12V）工作的不錯選擇。新芯片的電壓范圍高達 16V。此范圍允許 LDO 為各種應用產生偏置電壓。這些應用包括功率微控制器 （MCU） 和處理器，以及碳化硅 （SiC） 柵極驅動器和麥克風。
*附件：TPS769-Q1 100mA、16V、低壓差線性穩壓器數據表.pdf

寬帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB，在 1MHz 時大于 46dB （新芯片）。這種性能有助于衰減上游 DC/DC 轉換器的開關頻率，并最大限度地減少后置穩壓器濾波。新芯片支持內部軟啟動電路機制，可減少啟動期間的浪涌電流，從而允許更小的輸入電容。

特性

• 符合 AEC-Q100 標準，適用于汽車應用：
  • 溫度等級 1：?40°C 至 125°C，TA
• 輸入電壓范圍：
  • 傳統芯片：2.7V 至 10V（絕對最大值 13.5V）
  • 新芯片：2.5V 至 16V（絕對最大值 18V）
• 輸出電壓范圍（可調）：
  • 傳統芯片：1.25V 至 5.5V
  • 新芯片：1.2V 至 5.5V
• 輸出電壓范圍（固定）：
  • 傳統芯片：1.5V 至 5V
  • 新芯片：1.2V 至 5V
• 高 PSRR （新芯片）：46dB （在 1MHz）
• 輸出精度：
  • 傳統芯片：3% 的過載和溫度
  • 新芯片：1.2% 的過載和溫度
• 壓差tage：
  • 傳統芯片：100mA 時為 71mV （典型值）
  • 新芯片：100mA 時為 150mV （典型值）
• 集成故障保護：
  • 熱關斷
  • 過流保護
• 內部軟啟動時間 （新芯片）：750μs （典型值）
• 穩定運行的輸出電容器：
  • 傳統芯片：≥ 4.7μF
  • 新芯片：≥ 2.2μF
• 封裝：5 引腳 SOT-23，RθJA = 178.6°C/W （新芯片）

參數

方框圖

概述

TPS769-Q1是一款低壓差（LDO）線性穩壓器，適用于汽車應用，具有100mA的輸出電流能力和16V的最大輸入電壓。該器件提供了固定和可調輸出電壓選項，并具有高電源抑制比（PSRR）、過流保護、熱關斷等特性。

主要特性

• ?AEC-Q100認證?：適用于汽車應用，溫度等級為-40°C至125°C。
• ?輸入電壓范圍?：2.5V至16V（新芯片），2.7V至10V（舊芯片），絕對最大值為18V。
• ?輸出電壓范圍?：
  • 固定版本：1.2V至5V（新芯片），1.5V至5V（舊芯片）。
  • 可調版本：1.2V至5.5V。
• ?輸出電流?：最大100mA。
• ?PSRR?：新芯片在1MHz時為46dB。
• ?壓差電壓?：新芯片在100mA時為150mV（典型值）。
• ?集成保護功能?：熱關斷、過流保護。
• ?軟啟動時間?：新芯片為750μs（典型值）。
• ?穩定工作所需的最小輸出電容?：新芯片為2.2μF，舊芯片為4.7μF。

封裝與尺寸

• ?封裝類型?：5引腳SOT-23。
• ?尺寸?：2.9mm x 2.8mm（包含引腳）。

應用

• 混合動力、電動和動力傳動系統。
• 高級駕駛輔助系統（ADAS）模塊。
• 信息娛樂和儀表板。
• 工業運輸。

電氣特性

• ?輸出電壓精度?：新芯片為±1.2%，舊芯片為±3%。
• ?靜態電流?：新芯片在無負載時為50μA至80μA，舊芯片為17μA。
• ?關斷電流?：新芯片為0.9μA至2.75μA，舊芯片為1μA。
• ?熱關斷溫度?：新芯片為173°C（典型值）。
• ?電流限制?：新芯片為370mA至450mA，舊芯片為350mA至750mA。

功能描述

• ?低壓差設計?：允許在輸入電壓接近輸出電壓時仍能保持穩定輸出。
• ?高PSRR?：有效衰減上游DC/DC轉換器的開關頻率，減少后級濾波需求。
• ?軟啟動?：減少啟動時的浪涌電流，允許使用更小的輸入電容。
• ?過熱和過流保護?：防止器件在異常條件下損壞。
• ?可調輸出電壓?：通過外部電阻分壓器設置輸出電壓。

典型應用電路

提供了固定輸出電壓和可調輸出電壓的典型應用電路，包括輸入電容、輸出電容和使能引腳的連接。

布局指導

• 推薦將輸入電容和輸出電容放置在靠近IC的位置，并使用短而寬的銅跡線連接到GND。
• 避免長跡線和窄跡線，以減少寄生電感和電阻。

熱設計

• 提供了結到環境的熱阻（RθJA）信息，以及在不同PCB布局下的熱性能優化建議。
• 強調了在使用高功率耗散時考慮熱設計的重要性，以避免超過最大結溫。