TPS779xx 是一款具有集成上電復位功能的低壓差穩壓器。該器件能夠提供 250 mA 的輸出電流，壓差為 200 mV （TPS77930）。滿載時靜態電流為 92 uA，當器件禁用時降至 1 uA。該器件經過優化，可與各種輸出電容器（包括低 ESR 陶瓷 （10uF） 或低電容 （1uF） 鉭電容器）配合使用時保持穩定。該器件具有極低的噪聲輸出性能 （55 uV 有效值 ），而無需使用任何額外的濾波電容器。TPS779xx 旨在針對較大的負載電流變化提供快速瞬態響應。

TPS779xx 提供 1.8V、2.5V 和 3V 固定電壓版本以及可調版本（可在 1.5V 至 5.5V 范圍內編程）。在線路、負載和溫度范圍內，輸出電壓容差為 2%。TPS779xx 系列采用 8 引腳 MSOP （DGK） 封裝。
*附件：tps779 采用 MSOP8 封裝且具有集成復位功能的 250mA LDO 穩壓器數據表.pdf

由于 PMOS 器件充當低阻值電阻器，因此壓差非常低（對于 3.3 V 選項，輸出電流為 250 mA 時通常為 200 mV），并且與輸出電流成正比。此外，由于 PMOS 傳輸元件是電壓驅動器件，因此靜態電流非常低，并且與輸出負載無關（在整個輸出電流范圍內，0 mA 至 250 mA 通常為 92 uA）。這兩個關鍵規格顯著延長了電池供電系統的使用壽命。

當 EN 引腳連接到高電平輸入電壓時，該器件使能。該 LDO 系列還具有休眠模式;對 EN（啟用）施加 TTL 低信號可關閉穩壓器，在 T 時將靜態電流降至 1 uA 以下 J = 25°C 的

TPS779xx 具有集成的上電復位功能，通常用作電源電壓監控器 （SVS） 或復位輸出電壓。TPS779xx 的 RESET 輸出可在上電和欠壓情況下在 DSP、微計算機或微處理器系統中啟動復位。TPS779xx 中的內部比較器可監控穩壓器的輸出電壓，以檢測穩壓輸出電壓上的欠壓情況。當 OUT達到其穩壓的 95% 時，RESET 將在 220 ms 延遲后進入高阻抗狀態。當 OUT 被拉至其穩壓電壓的 95% 以下（即過載情況）時，RESET 將進入低阻抗狀態。

特性

• 漏極開路上電復位，延遲 220ms
• 250mA 低壓差穩壓器
• 提供 1.8V、2.5V、3V、固定輸出和可調版本
• 壓差：250 mA
  時通常為 200 mV （TPS77930）
• 超低 92uA 靜態電流（典型值）
• 8 引腳 MSOP （DGK） 封裝
• 低噪聲 （55 uV 有效值 ） 無旁路電容器 （TPS77918）
• 固定輸出版本在指定條件下容差 2%
• 快速瞬態響應
• 熱關斷保護

參數

一、產品概述

TPS779是一款采用MSOP8封裝的低壓差線性穩壓器（LDO），具有集成的復位功能，可提供高達250mA的輸出電流。該穩壓器適用于需要低噪聲、低靜態電流和快速瞬態響應的應用場景，如DSP、微計算機或微處理器系統。

二、主要特性

• ?集成復位功能?：內置開放漏極（Open Drain）電源復位輸出，具有220ms延遲，適用于系統復位。
• ?低壓差電壓?：在250mA輸出電流下，典型壓差電壓為200mV。
• ?低靜態電流?：滿載時靜態電流為92μA，禁用時降至1μA以下，有助于延長電池壽命。
• ?快速瞬態響應?：優化設計，適用于大負載電流變化的快速響應。
• ?多種輸出電壓選項?：提供1.8V、2.5V、3.0V固定輸出電壓選項，以及可調版本（1.5V至5.5V可調）。
• ?熱關斷保護?：內置熱保護電路，防止過熱損壞。

三、封裝與引腳

TPS779采用8引腳MSOP（DGK）封裝，引腳包括使能輸入（EN）、復位輸出（RESET）、反饋/感應輸入（FB/SENSE）、接地（GND）、輸入電壓（IN）、輸出電壓（OUT）等。

四、電氣特性

• ?輸出電壓容差?：固定輸出電壓版本在-40°C至125°C溫度范圍內具有2%的容差。
• ?負載調節?：在1mA至250mA輸出電流范圍內，負載調節率小于1mV。
• ?線性調節?：在不同輸入電壓和輸出電流條件下，具有優異的線性調節性能。
• ?輸出噪聲?：TPS77918版本在無需旁路電容器的情況下，輸出噪聲電壓低至55μV rms。

五、功能描述

• ?使能控制?：通過EN引腳控制穩壓器的開啟和關閉，低電平有效。
• ?復位功能?：當輸出電壓降至其額定值的95%以下時，RESET引腳將輸出低電平信號，并在220ms延遲后變為高阻態。
• ?可調版本?：TPS77901版本可通過外部電阻分壓器調整輸出電壓，輸出電壓范圍為1.5V至5.5V。

六、應用信息

• ?典型應用?：適用于需要穩定電源和復位功能的DSP、微計算機或微處理器系統。
• ?電容選擇?：推薦在輸出端使用至少1μF的低ESR陶瓷或鉭電容器，以確保穩定性。
• ?布局指南?：提供了詳細的布局建議，以幫助優化PCB布局，提高電路性能。

七、熱設計與考慮

• ?熱關斷保護?：當結溫超過144°C時，熱保護電路將關閉穩壓器輸出。
• ?散熱設計?：對于表面貼裝設備，散熱主要通過PCB板和其銅跡線實現。用戶可根據應用需求選擇合適的散熱方案。

八、設備支持與文檔

• ?文檔支持?：提供了詳細的數據表、應用筆記和設計資源，以幫助用戶更好地理解和使用TPS779。
• ?技術支持?：用戶可通過TI的技術支持渠道獲取進一步的技術幫助和解決方案。