在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個(gè)重要的里程碑。

1965年，戈登·摩爾首次提出了這一著名定律，預(yù)言集成電路中的晶體管數(shù)量每?jī)赡瓯銜?huì)翻一番。在過去的五十多年間，半導(dǎo)體行業(yè)基本遵循著這一規(guī)律，實(shí)現(xiàn)了快速而持續(xù)的發(fā)展。 然而，時(shí)代在變遷，技術(shù)在演進(jìn)。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算、汽車等新興市場(chǎng)的蓬勃興起，摩爾定律預(yù)言的發(fā)展速度逐漸放緩。這些新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體性能、功耗等方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。為了延續(xù)摩爾定律的步伐，跟上市場(chǎng)創(chuàng)新的節(jié)奏，半導(dǎo)體制造商們迫切需要采用更先進(jìn)的集成解決方案。

深圳瑞沃微半導(dǎo)體敏銳地捕捉到了這一行業(yè)趨勢(shì)，于2022年底適時(shí)推出了先進(jìn)封裝技術(shù)，旨在助力行業(yè)突破摩爾定律的限制，實(shí)現(xiàn)新的跨越。

深圳瑞沃微充分發(fā)揮其在面板級(jí)扇出型封裝方面的前沿專業(yè)優(yōu)勢(shì)，開創(chuàng)性地將化學(xué)I/O鍵合引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)。

在此基礎(chǔ)上，成功形成了一系列具有完全自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，包括常溫?zé)o壓Cu-Cu(Au)自組裝鍵合、新型TSV、Bumping、RDL精細(xì)線路以及高精度巨量貼片等。這些先進(jìn)技術(shù)廣泛應(yīng)用于功率器件、異構(gòu)集成封裝、疊層封裝、2.5D/3D封裝、Mini/Microled背光、顯示等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，不僅在性能上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，還具備突出的成本優(yōu)勢(shì)，能夠讓芯片的性能表現(xiàn)遠(yuǎn)超各部件簡(jiǎn)單累加的效果。

瑞沃微半導(dǎo)體之所以立志推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“超摩爾定律時(shí)代”，關(guān)鍵在于其先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。這種先進(jìn)的封裝技術(shù)通過將多個(gè)芯片進(jìn)行水平和垂直的巧妙連接，利用先進(jìn)的異構(gòu)集成技術(shù)，把多個(gè)存儲(chǔ)器和邏輯芯片高效集成到單一封裝之中。與傳統(tǒng)的分離式芯片組設(shè)計(jì)相比，瑞沃微的集成式封裝芯片組具有速度更快、效率更高、適應(yīng)性更強(qiáng)的顯著特點(diǎn)，同時(shí)還能有效降低生產(chǎn)成本，為客戶帶來了實(shí)實(shí)在在的價(jià)值。 展望未來，瑞沃微半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于幫助客戶超越摩爾定律的束縛，助力客戶將產(chǎn)品從構(gòu)想成功轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)。無論是在技術(shù)研發(fā)還是市場(chǎng)應(yīng)用方面，瑞沃微都將不斷探索前行，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。