LM317L-N 是一款可調(diào)節(jié)的正電壓穩(wěn)壓器，能夠在 1.2V 至 37V 的輸出范圍內(nèi)提供 100mA。LM317L-N 易于使用，只需兩個(gè)外部電阻器即可設(shè)置輸出電壓。線路和負(fù)載調(diào)整率均優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)固定穩(wěn)壓器。LM317L-N 采用易于使用的標(biāo)準(zhǔn)
TO-92 晶體管封裝。

LM317L-N 提供全面過載保護(hù)。芯片上包括電流限制、熱過載保護(hù)和安全區(qū)域保護(hù)。通常，不需要電容器，除非器件距離輸入濾波電容器超過 6 英寸，在這種情況下，需要輸入旁路。
*附件：LM317L-N 寬 VIN 100mA 可調(diào)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

LM317L-N 采用浮動(dòng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，僅看到輸入到輸出差分電壓，因此可以在不超過最大輸入到輸出差分的情況下調(diào)節(jié)數(shù)百伏的電源。該器件可制造一個(gè)簡單的可調(diào)開關(guān)穩(wěn)壓器、可編程輸出穩(wěn)壓器，或者通過在調(diào)節(jié)和輸出之間連接一個(gè)固定電阻器，LM317L-N 可用作精密電流調(diào)節(jié)器。

LM317L-N 采用標(biāo)準(zhǔn) 3 引腳 TO-92 晶體管封裝、8 引腳 SOIC 封裝和 6 引腳 DSBGA 封裝。LM317L-N 的額定工作溫度范圍為 ?40°C 至 125°C。

特性

• 可調(diào)輸出低至 1.2 V
• 100mA 輸出電流
• 能夠處理高達(dá) 40V 的電壓在
• 電壓調(diào)整率通常為 0.01% /V
• 負(fù)載調(diào)整率通常為 0.1% /A
• 無需輸出電容器 （?）
• 電流限制常數(shù)隨溫度變化
• 無需儲備多種電壓
• 標(biāo)準(zhǔn) 3 引腳晶體管封裝
• 80dB 紋波抑制
• 采用 3 引腳 TO-92、8 引腳 SOIC 或 6 引腳 DSBGA 封裝
• 輸出具有短路保護(hù)

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

LM317L-N 是一款寬輸入電壓范圍（VIN）的可調(diào)穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá) 100mA 的輸出電流。該穩(wěn)壓器具有出色的線性和負(fù)載調(diào)整率，適用于多種應(yīng)用，如汽車 LED 照明、電池充電器、開關(guān)電源的后續(xù)穩(wěn)壓等。

二、主要特性

• ?可調(diào)輸出電壓?：輸出電壓可低至 1.2V，通過外部電阻調(diào)整。
• ?寬輸入電壓范圍?：最高可處理 40V 的輸入電壓。
• ?高調(diào)整率?：線性調(diào)整率典型值為 0.01%/V，負(fù)載調(diào)整率典型值為 0.1%/A。
• ?無需輸出電容?：在大多數(shù)情況下，無需外部輸出電容即可穩(wěn)定工作（但建議在特定條件下使用）。
• ?過流和過熱保護(hù)?：內(nèi)置電流限制和熱過載保護(hù)。
• ?多種封裝選項(xiàng)?：提供 TO-92、SOIC 和 DSBGA 三種封裝形式。

三、電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：1.2V 至 37V。
• ?最大輸出電流?：100mA。
• ?線性調(diào)整率?：0.01%/V 至 0.04%/V。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.1%/A 至 0.5%/A。
• ?熱調(diào)節(jié)率?：0.04%/W 至 0.2%/W。
• ?參考電壓?：1.2V 至 1.3V。
• ?紋波抑制比?：高達(dá) 80dB（使用 10μF 旁路電容）。

四、功能描述

• ?調(diào)整端?：通過連接外部電阻分壓器來設(shè)置輸出電壓。
• ?保護(hù)二極管?：在特定應(yīng)用條件下，可能需要添加保護(hù)二極管以防止電容放電損壞 IC。
• ?DSBGA 封裝的光敏感性?：DSBGA 封裝對強(qiáng)光敏感，可能影響參考電壓，但在正常辦公環(huán)境下不受影響。

五、應(yīng)用

• ?可調(diào)穩(wěn)壓器?：通過調(diào)整外部電阻，可實(shí)現(xiàn) 1.25V 至 25V 的可調(diào)穩(wěn)壓輸出。
• ?數(shù)字選擇輸出?：通過數(shù)字邏輯控制多個(gè)并聯(lián)電阻，實(shí)現(xiàn)可編程輸出電壓。
• ?高精度電流源/限流器?：結(jié)合外部電阻，可實(shí)現(xiàn)高精度的電流限制功能。
• ?其他應(yīng)用?：包括高增益放大器、慢啟動(dòng)穩(wěn)壓器、帶電流限制的可調(diào)穩(wěn)壓器等。

六、布局與熱考慮

• ?布局指南?：建議將負(fù)載電流路徑的跡線加寬，以減少寄生電感；反饋環(huán)路應(yīng)盡量短。
• ?熱考慮?：高功耗會導(dǎo)致 IC 芯片上產(chǎn)生溫度梯度，影響輸出電壓。LM317L-N 的熱調(diào)節(jié)率規(guī)格為 0.2%/W 最大。

七、封裝與尺寸

• ?TO-92?：標(biāo)準(zhǔn)三引腳晶體管封裝。
• ?SOIC?：8引腳小外形集成電路封裝。
• ?DSBGA?：6引腳雙面球柵陣列封裝。