在當(dāng)今電子設(shè)備日益向小型化、高性能方向發(fā)展的趨勢下，對核心組件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。晶振作為為設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號的關(guān)鍵元件，其性能和尺寸直接影響著設(shè)備的整體表現(xiàn)。愛普生憑借其領(lǐng)先的QMEMS技術(shù)，推出TG2016SMN 溫補(bǔ)晶振，以其卓越的高性能與領(lǐng)先的小型化設(shè)計(jì)，成為眾多電子設(shè)備理想的時(shí)鐘解決方案，正助力各行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新的道路上大步邁進(jìn)。

愛普生TG2016SMN溫補(bǔ)晶振技術(shù)亮點(diǎn)：

1.雙模式溫度補(bǔ)償設(shè)計(jì)

TG2016SMN支持 壓控溫度補(bǔ)償（VC-TCXO） 與 標(biāo)準(zhǔn)溫度補(bǔ)償（TCXO） 兩種模式，通過引腳#1連接控制電壓（VC）或懸空實(shí)現(xiàn)靈活切換，滿足無線通信模塊、無人機(jī)等場景對頻率動態(tài)調(diào)整或固定精度的差異化需求。

2.超強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性和抗干擾能力

溫度穩(wěn)定性：在 -40℃至+85℃ 的寬溫范圍內(nèi)，頻偏穩(wěn)定度達(dá) ±0.5ppm，溫度特性優(yōu)于 ±2ppm，可應(yīng)對極端氣候與工業(yè)環(huán)境挑戰(zhàn)。抗干擾能力：采用低相位噪聲設(shè)計(jì)（相位噪聲為愛普生TCXO系列最低），減少信號抖動，確保無線通信的接收靈敏度和傳輸距離。

3.小型化封裝與低功耗

微型化設(shè)計(jì)：尺寸僅 2.0×1.6mm（SMD 2016封裝），厚度0.73mm，節(jié)省90%以上PCB空間，助力設(shè)備輕量化與緊湊化。低功耗優(yōu)化：工作電流低至 1.8V（電壓范圍1.7~3.3V），顯著降低無人機(jī)、便攜設(shè)備功耗，延長電池續(xù)航。

4.寬頻覆蓋與兼容性

頻率范圍覆蓋 10MHz~55MHz，兼容藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE、GNSS等主流通信頻點(diǎn)（如16.3676MHz、26MHz），支持多協(xié)議設(shè)備無縫集成。

TG2016SMN溫補(bǔ)晶振應(yīng)用場景：

1.無人機(jī)與智能導(dǎo)航

作為無人機(jī)飛控系統(tǒng)的“時(shí)鐘心臟”，TG2016SMN通過高精度時(shí)鐘同步提升無線通信穩(wěn)定性，延長飛行距離與抗干擾能力，同時(shí)低功耗設(shè)計(jì)延長航時(shí)。

2.5G通信與物聯(lián)網(wǎng)

為5G基站、小型化通信模塊提供穩(wěn)定時(shí)鐘源，確保高頻段信號低延遲傳輸，滿足SyncE、IEEE 1588等網(wǎng)絡(luò)同步協(xié)議要求。

3.車載電子與工業(yè)控制

在車載GNSS、V2X通信中，憑借寬溫穩(wěn)定性與抗振性，保障定位精度與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸，適應(yīng)嚴(yán)苛的車規(guī)級環(huán)境。

4.消費(fèi)電子與醫(yī)療設(shè)備

超小體積與低功耗特性，可集成于智能穿戴設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)測儀器，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)計(jì)時(shí)與低能耗運(yùn)行。