深圳銀聯(lián)寶科技推出的氮化鎵快充芯片集成高頻高性能準(zhǔn)諧振模式,顯著降低磁性元件體積,同時(shí)通過?同步整流技術(shù)將效率翻番。比如今天介紹的65W全壓700V底部無PAD氮化鎵快充芯片U8766,擁有超低啟動(dòng)和工作電流,可實(shí)現(xiàn)小于30mW的超低待機(jī)功耗,勢(shì)如破竹!?
氮化鎵快充芯片U8766集成高壓E-Mode GaN FET,為了保障GaN FET工作的可靠性和高系統(tǒng)效率,芯片內(nèi)置了高精度、高可靠性的驅(qū)動(dòng)電路,驅(qū)動(dòng)電壓為VDRV (典型值 6.2V)。EMI性能為高頻交直流轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)難點(diǎn),為此U8766通過DEM管腳集成了驅(qū)動(dòng)電流分檔配置功能。通過配置DEM管腳分壓電阻值,可以選擇不同檔位的驅(qū)動(dòng)電流,進(jìn)而調(diào)節(jié)GaN FET的開通速度,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可以獲得最優(yōu)的EMI性能和系統(tǒng)效率的平衡。具體分壓電阻值可參照參數(shù)表。
氮化鎵快充芯片U8766特點(diǎn):
1、集成高壓 E-GaN
2、集成高壓?jiǎn)?dòng)功能
3、超低啟動(dòng)和工作電流,待機(jī)功耗<30mW
4、谷底鎖定模式,最高工作頻率兩檔可調(diào)(220kHz,130kHz)
5、集成 EMI 優(yōu)化技術(shù)
6、驅(qū)動(dòng)電流分檔配置
7、集成 Boost 供電電路
8、集成完備的保護(hù)功能:
VDD 過壓/欠壓保護(hù) (VDD OVP/UVLO)
輸出過壓保護(hù) (OVP)
輸入欠壓保護(hù) (BOP)
片內(nèi)過熱保護(hù) (OTP)
逐周期電流限制 (OCP)
異常過流保護(hù) (AOCP)
短路保護(hù) (SCP)
過載保護(hù) (OLP)
過流保護(hù) (SOCP)
前沿消隱 (LEB)
CS 管腳開路保護(hù)
9、封裝類型 ESOP-10W
氮化鎵快充芯片U8766系列還集成輕載SR應(yīng)力優(yōu)化功能,在驅(qū)動(dòng)電流配置為第一、第二、第三檔位時(shí),當(dāng)芯片工作于輕載模式時(shí),將原邊開通速度減半,減小空載時(shí)SR的Vds應(yīng)力過沖。U8766的工作頻率最高可達(dá)220kHz,可全范圍工作在準(zhǔn)諧振模式。芯片集成峰值電流抖動(dòng)功能和驅(qū)動(dòng)電流配置功能,可極大的優(yōu)化系統(tǒng)EMI性能。芯片內(nèi)置Boost供電電路,非常適用于寬輸出電壓的應(yīng)用場(chǎng)景!
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原文標(biāo)題:65W全壓700V底部無PAD氮化鎵快充芯片U8766
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