TLV387、TLV2387 和 TLV4387 (TLVx387) 精密放大器系列提供出色的性能。通過零溫漂技術，TLVx387 的失調電壓和失調溫漂可提供出色的長期穩定性。僅需 570μA 的靜態電流，TLVx387 就能實現 5.7MHz 的帶寬、8.5nV/√Hz 的寬帶噪聲和 177nVPP 的 1/f 噪聲。這些規格對于在 16 位至 24 位模數轉換器 (ADC) 中實現超高精度和不降低線性度至關重要。TLVx387 在溫度范圍內具有平坦的偏置電流；因此，高輸入阻抗應用在溫度范圍內幾乎不需校準。所有版本的額定工作溫度范圍均為 -40°C 至 +125°C。

數據手冊：*附件：TLV2387 雙通道、超高精度 (10μV) 零漂移 (0.01μV °C) 低輸入偏置電流運算放大器技術手冊.pdf

特性
? 超低失調電壓：±10μV（最大值）
? 零溫漂：±0.01μV/°C
? 低輸入偏置電流：300pA（最大值）
? 低噪聲：1 kHz 時為 8.5nV/√Hz
? 無 1/f 噪聲：177nVPP（0.1Hz 至 10Hz）
? 共模輸入范圍超出電源軌 ±100mV
? 增益帶寬：5.7 MHz
? 靜態電流：每個放大器 570μA
? 單電源：1.7V 至 5.5V
? 雙電源：±0.85V 至 ±2.75V
? EMI 和 RFI 已濾除的輸入

引腳配置和功能

典型特性

應用
? 電子溫度計
? 稱重計
? 溫度變送器
? 呼吸機
? 數據采集 (DAQ)
? 半導體測試
? 實驗室和現場儀表
? 商用網絡和服務器 PSU
? 模擬輸入模塊
? 壓力變送器

布局指南
應注重良好的布局實踐。盡量縮短走線，如果可以，在使用印刷電路板 (PCB) 接地平面時，請將表面貼裝式組件放置在盡可能靠近器件引腳的位置。將 0.1μF 電容器放置在靠近電源引腳的位置。在整個模擬電路中貫徹應用這些準則可提高性能并實現各種優勢，如降低電磁干擾 (EMI) 易感性。
要獲得最低的失調電壓和精密性能，需要優化電路布局和機械條件。避免在因連接異種導體形成的熱電偶結中產生熱電（塞貝克）效應的溫度梯度。通過確保兩個輸入引腳上的電勢相等，消除這些熱產生的電勢。其他布局和設計注意事項包括：
? 使用低熱電系數條件（避免異種金屬）。
? 將組件與電源或其他熱源進行熱隔離。
? 將運算放大器和輸入電路與氣流（如冷卻風扇氣流）隔離。
遵循這些準則可降低在不同溫度下產生結的可能性，這些結可能導致 0.1μV/°C 或更高的熱電電壓溫漂，具體取決于所使用的材料。