文章來源：學習那些事

原文作者：小陳婆婆

本文主要講解了Bi-CMOS工藝。

Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結合，旨在融合兩者的優勢。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優勢，而雙極型器件擁有大驅動電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優化工藝參數，實現速度與功耗的平衡，兼具CMOS的低功耗和雙極器件的高性能，本文分述如下

Bi-CMOS概述

Bi-CMOS工藝分類

Bi-CMOS工藝詳解

Bi-CMOS的核心優點

驅動能力增強：相同尺寸下，Bi-CMOS邏輯門的驅動電流更大，驅動大電容負載時速度顯著提升。

低功耗特性：與CMOS門電路靜態功耗相當，但動態（交流）功耗更低。

接口兼容性：可直接驅動TTL或ECL電平接口，簡化系統設計。

主要應用場景

存儲器電路：如SRAM中，雙極器件構成靈敏放大器，檢測微小電壓變化。

高速數字電路：雙極器件驅動大電容負載，提升電路速度。

數?；旌想娐罚航Y合CMOS的數字邏輯與雙極器件的模擬精度，適用于高精度傳感器或射頻電路。

Bi-CMOS工藝分類

根據應用場景和成本需求，Bi-CMOS工藝分為三類：

低成本、中速數字Bi-CMOS

工藝特點：基于標準N阱CMOS工藝，增加一塊掩膜版形成雙極晶體管的P型基極，N阱作為集電極。

結構：發射極由NMOS源漏注入完成，采用LOCOS隔離。

缺點：集電極串聯電阻（Rc）較大（約2kΩ），限制強電流下的性能。

高成本、高性能數字Bi-CMOS

工藝特點：確保CMOS和雙極器件性能均達到單獨工藝水平，需額外增加3~4塊掩膜版。

實現方式：

修正P阱工藝：優化阱結構以提升雙極器件性能。

修正雙阱工藝：通過深阱隔離技術減少寄生效應，提高集成度。

數模混合Bi-CMOS

數?；旌螧i-CMOS工藝與數字Bi-CMOS的核心區別在于其需適應寬范圍工作電壓（尤其是高壓場景），這對器件結構和工藝設計提出了特殊要求。

特點：工作電壓范圍寬（模擬部分需高壓），復雜工藝通常由雙極工藝衍生而來。

關鍵器件：PNP晶體管、精密電阻/電容，用于模擬電路的低噪聲和匹配特性。

以下從工藝分類、關鍵設計考量及典型工藝步驟展開分析：

數?；旌螧i-CMOS工藝根據電壓和功率需求分為兩類：

中壓工藝（10~30V）：基于標準CMOS流程優化，需平衡高電壓耐受與器件性能。例如，加厚柵氧以提升柵壓承受能力，但會犧牲部分驅動電流。

大功率工藝（>30V且>1A）：采用功率模擬工藝，需強化器件的電流承載能力和散熱設計，常用于電源管理或電機驅動等場景。

關鍵設計考量——高壓耐受性

柵氧加厚：防止高柵壓下氧化層擊穿，但導致MOS管飽和電流降低，需通過工藝調整（如優化溝道摻雜）補償性能損失。

隔離結構優化：采用擴散隔離（如CDI）或深溝槽隔離，避免高壓下寄生器件開啟。

模擬器件精度

多晶硅電阻：溫度系數優于擴散電阻，適用于高精度模擬電路

PIP電容：多晶硅-絕緣層-多晶硅結構（Poly-Insulator-Poly）寄生效應小，適合開關電容電路和A/D轉換器。

寄生效應抑制

防寄生場效應管注入：通過離子注入調整寄生管閾值電壓，避免高壓下意外導通。

技術挑戰與優化方向

集電極電阻問題：低成本工藝中Rc過大，需通過優化摻雜或結構改進（如埋層集電極）降低電阻。

工藝復雜度：高性能和數?；旌瞎に囆杵胶庋谀げ襟E增加帶來的成本與設計靈活性。

功耗與速度權衡：根據應用場景調整雙極器件比例，例如在關鍵路徑插入雙極器件以提升速度，其余部分保持CMOS低功耗。

Bi-CMOS工藝詳解

P阱與雙阱工藝對比

P阱Bi-CMOS工藝（SBC工藝）

工藝特點

材料結構：采用P型襯底+N型外延層，通過重摻雜的N+埋層形成雙極晶體管的集電極

核心優勢

低集電極電阻（Rc）：N+埋層顯著降低Rc，提升電流驅動能力。

抗閂鎖能力增強：N型外延層替代P型外延，降低寄生PNPN路徑的增益。

閂鎖敏感性降低：埋層結構減少襯底耦合效應。

隔離方式：P阱提供雙極結隔離，防止相鄰集電極間的干擾。

掩膜增加：需額外3塊掩膜版（N+埋層、深N+集電極、P基極區）。

應用場景：適用于對集成度要求適中、需平衡成本與性能的Bi-CMOS電路。

雙阱Bi-CMOS工藝（高性能工藝）

工藝改進

自校準埋層：引入埋入P層

使相鄰集電極間距縮小至亞微米級，提升集成度。

外延層優化：采用近本征（低摻雜）外延層，靈活調整摻雜濃度以滿足雙極與PMOS器件需求。

多晶硅發射

性能提升：淺發射極+窄基區寬度提高截止頻率。

工藝簡化：同一多晶硅層兼作CMOS柵極與雙極發射極，減少額外步驟。

掩膜增加：需4塊額外掩膜版（埋入N+、深N+擴散、P基極、多晶硅發射極）。

技術優勢

高密度集成：緊湊的集電極布局支持復雜電路設計。

靈活性：獨立優化P阱與N阱摻雜，適配不同器件需求。

電壓兼容性：支持3.3V/5V電路，適用于高性能混合信號系統。

雙阱Bi-CMOS工藝步驟詳解

初始材料：P型輕摻雜100晶向硅片。

埋層形成

N埋層：光刻定義區域，銻注入后退火，形成N+埋層

自對準P埋層：硼注入時，厚氧化層阻擋N埋層區域，形成P埋層

外延生長：沉積外延層，摻雜濃度由器件需求決定。

阱工藝

N阱：磷注入并推阱，厚氧化層阻擋后續硼注入。

P阱：利用N阱氧化層阻擋，硼注入形成P阱

有源區與隔離

LOCOS隔離：多晶硅緩沖層提高集成度

雙極器件制作

N+集電極：磷注入并擴散至埋層N

P基極：硼注入形成基區。

多晶硅發射極

雙層多晶硅：第一層定義發射極窗口，第二層形成發射極接觸

后續工藝：與標準CMOS工藝兼容，完成金屬互聯等步驟。