在MWC2018上，vivo推出的vivo APEX全面屏概念機(jī)備受矚目。升降式攝像頭、隱藏式感應(yīng)元件、全屏發(fā)聲以及半屏指紋解鎖等技術(shù)的使用，使得這款手機(jī)的屏占比能夠高達(dá)98%。

有趣的是，今天，小編從國(guó)家專(zhuān)利局網(wǎng)站了解到，小米早于2015年申請(qǐng)了一項(xiàng)專(zhuān)利，其所描述的內(nèi)容與vivo APEX全面屏概念機(jī)的升降式攝像頭非常類(lèi)似。

專(zhuān)利文件顯示，通過(guò)將攝像頭、閃光燈等功能器件集成到一個(gè)獨(dú)立的功能模組中，然后通過(guò)在電子設(shè)備的本體的任一側(cè)開(kāi)設(shè)配合預(yù)設(shè)功能模組的開(kāi)孔，而功能模組能夠在機(jī)身內(nèi)進(jìn)行升降。

簡(jiǎn)單點(diǎn)理解就是，通過(guò)類(lèi)似于vivo APEX全面屏概念機(jī)升降式攝像頭的做法，以顯示/隱藏?cái)z像頭、閃光燈和光線(xiàn)傳感器等器件，然后實(shí)現(xiàn)正面無(wú)開(kāi)孔，使得設(shè)備更美觀。

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第七屆手機(jī)外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇

（3D玻璃、全面屏及金屬中框）

2018年5月深圳

主要議題：

序號(hào)	演講議題	主講人
1	雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來(lái)手機(jī)外殼材質(zhì)將如何發(fā)展？3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個(gè)市場(chǎng)？	擬邀請(qǐng)終端企業(yè)
2	全球手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)	IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負(fù)責(zé)人
3	5G時(shí)代，手機(jī)等移動(dòng)終端未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)	擬邀請(qǐng)終端企業(yè)
4	如何快速高效，并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率？	擬邀請(qǐng)昱鑫光電等
5	3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動(dòng)化檢測(cè)	寧波九縱智能科技有限公司
6	高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？	擬邀請(qǐng)科立視等
7	摔不爛的手機(jī)玻璃蓋板的工藝之旅	擬邀請(qǐng)哥瑞光學(xué)等
8	手機(jī)高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀	擬邀請(qǐng)彩虹集團(tuán)等
9	手機(jī)全面屏CNC加工工藝及難點(diǎn)解析	久久精工
10	如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性？	擬邀請(qǐng)環(huán)球同創(chuàng)、龍雨電子、諾峰光電等
11	3D玻璃蓋板拋光自動(dòng)化的思考	擬邀請(qǐng)金太陽(yáng)等
12	3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析	擬邀請(qǐng)STS等
13	如何通過(guò)多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？	擬邀請(qǐng)法克泰等
14	3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝	擬邀請(qǐng)安達(dá)自動(dòng)化、科美達(dá)油墨等
15	3D玻璃蓋板工藝難點(diǎn)解析：雙玻璃無(wú)縫全貼合	擬邀請(qǐng)諾峰光電、永順創(chuàng)能等
16	4.5G及5G手機(jī)天線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)充電解決方案探討	深圳市微航磁電技術(shù)有限公司
17	液態(tài)金屬是否會(huì)成為手機(jī)中框新的突破點(diǎn)？	擬邀請(qǐng)逸昊金屬等
18	不銹鋼及高強(qiáng)度金屬中框CNC加工難點(diǎn)解析	擬邀請(qǐng)銳鼎制工、聯(lián)振科技、兄弟機(jī)械等
19	如何通過(guò)檢測(cè)優(yōu)化制造，提高良率？	?？怂箍?/p>
20	3D玻璃與復(fù)合板材	擬邀請(qǐng)震宇模具等
21	如何提升3D玻璃熱彎過(guò)程中的穩(wěn)定性
22	3D玻璃加工生產(chǎn)新材料、新工藝、新設(shè)備
23	手機(jī)金屬中框納米注塑新思考

注：以上議程為初定議程，以實(shí)際議程為準(zhǔn)

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