問題聚焦

高密度互聯（HDI）板的激光盲孔技術是5G、AI芯片的關鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數工程師頭疼！SGS微電子實驗室憑借在失效分析領域的豐富經驗，總結了一些失效分析經典案例，旨在為工程師提供更優質、更全面的建議，助力解決這些棘手問題。那么，孔底開路失效究竟是由材料問題、工藝缺陷、過程失控還是設計漏洞引起的呢？

失效根源深度拆解

1材料“隱形殺手”

●基材樹脂與銅箔熱膨脹系數（CTE）不匹配→在多次高低溫循環下，孔底微裂紋逐漸形成并加劇

●激光燒蝕殘留碳化層→銅箔和電鍍層絕緣碳化物質，導電性斷崖式下降

激光盲孔底部裂紋

采用拔孔技術，盲孔底部有碳化物

2工藝參數“致命陷阱”

●能量過高：孔底玻璃纖維過度暴露→銅層附著力崩塌

●脈沖頻率失調：懸銅過大，錐形孔壁→空口變小，氣泡不容易排出，電鍍液難以交換

激光參數異常導致孔型異常

3設計反常識誤區

●盲孔堆疊層間錯位≥50μm→應力集中斷裂

●孔徑比(AR＞0.8)→深度能力下降，電鍍空洞率飆升300%

4過程控制缺失

●流程設計不合理底部銅厚偏薄→銅層擊穿，電鍍藥液難以排出

●設備帶病工作馬達震動頻率偏低→無法消除氣泡，阻礙鍍銅和鍍錫

電鍍氣泡導致鍍錫不良

實戰解決方案

1材料選型鐵律

選擇Tg＞170℃、CTE＜3.5ppm/℃的高頻板材，搭配低粗，糙度RTF/HVLP銅箔(Rz≤5μm)，減少高頻損耗

2激光工藝黃金參數

紫外激光（波長355nm）+能量密度3.5-4.2J/cm2 +多脈沖，漸進燒蝕 ，塑造良好孔型

3DFM設計規范

盲孔直徑≤150μm，深徑比≤0.8，相鄰孔中心距≥3倍孔徑，盲孔堆疊≤3階，增強可制造性

4孔金屬化監控

盲孔底銅厚度＞6μm，定期檢測電鍍設備及電鍍藥水穩定，保證制程穩定

5可靠性測試

采用熱循環測試、熱沖擊測試、互連應力測試、插入損耗測試等驗證盲孔開路及材料組合的潛在風險

熱沖擊測試電阻變化率

失效分析黑科技

3D X-Ray斷層掃描：清晰觀察失效位置，精準無損定位微裂紋

3D X-Ray掃描成像示意圖

FIB-SEM聯用：納米級截面診斷，確認失效模式

掃描電鏡工作原理圖